Společnost SMT Assembly Company poskytuje montáž BGA, včetně služeb BGA Rework a BGA Reballing v oboru montáže desek s plošnými spoji od roku 2003. S nejmodernějším zařízením pro osazování BGA, vysoce přesnými procesy montáže BGA, špičkovými X- Zařízení Ray Inspection a vysoce přizpůsobitelné kompletní řešení pro montáž PCB, na nás se můžete spolehnout při výrobě vysoce kvalitních a vysoce výnosných BGA desek
Možnost montáže BGA
Společnost SMT Assembly Company má bohaté zkušenosti se zpracováním všech typů BGA, včetně DSBGA a dalších komplexních komponent, od mikro BGA (2mmX3mm) po velké BGA (45mm);od keramických BGA po plastové BGA.jsou schopny umístit minimálně 0,4 mm rozteč BGA na ySMT Assembly Company PCB.
BGA montážní proces/tepelné profily
Tepelný profil je pro BGA v procesu montáže PCB nanejvýš důležitý.Výrobní tým společnosti SMT Assembly Company provede pečlivou kontrolu DFM, aby zkontroloval jak soubory PCB společnosti ySMT Assembly Company, tak datový list BGA, aby vytvořil optimalizovaný tepelný profil pro proces montáže BGA společnosti ySMT Assembly Company.Společnost SMT Assembly Company vezme v úvahu velikost BGA a složení materiálu kuličky BGA (olovnatý nebo bezolovnatý), aby bylo možné vytvořit efektivní tepelné profily.
Když je fyzická velikost BGA velká, společnost SMT Assembly Company optimalizuje tepelný profil, aby lokalizovala zahřívání na vnitřním BGA, aby se zabránilo dutinám ve spojích a dalším běžným chybám sestavy PCB.Společnost SMT Assembly Company dodržuje směrnice řízení kvality IPC třídy II nebo třídy III, aby se ujistil, že všechny dutiny jsou menší než 25 % celkového průměru pájecí kuličky.Bezolovnaté BGA projdou speciálním bezolovnatým tepelným profilem, aby se předešlo problémům s otevřenou koulí, které mohou být důsledkem teplot společnosti loSMT Assembly Companyr;na druhou stranu, olovnaté BGA projdou specializovaným procesem s olovem, aby se zabránilo vyšším teplotám způsobovat zkraty.Když společnost SMT Assembly Company obdrží objednávku montáže plošných spojů na klíč od společnosti ySMT Assembly Company, společnost SMT Assembly Company zkontroluje návrh desky plošných spojů společnosti ySMT Assembly Company, aby během pečlivé kontroly DFM (Design for Manufacturability) přezkoumala jakékoli úvahy specifické pro komponenty BGA.
Úplné ověření zahrnuje kontroly kompatibility materiálu PCB laminátu, efektů povrchové úpravy, požadavků na maximální deformaci a vůli pájecí masky.Všechny tyto faktory ovlivňují kvalitu sestavy BGA.
BGA pájení, BGA Rework & Reballing
Na deskách PC společnosti ySMT Assembly Company můžete mít pouze několik BGA nebo dílů s jemným roztečem, které vyžadují montáž PCB pro prototypování výzkumu a vývoje.SMT Assembly Company může pomoci — Společnost SMT Assembly Company poskytuje specializovanou službu pájení BGA pro účely testování a hodnocení v rámci společnosti SMT Assembly Company zaměřené na montáž prototypových desek plošných spojů.
Společnost SMT Assembly Company vám navíc může pomoci s přepracováním BGA a přebalováním BGA za dostupnou cenu!Společnost SMT Assembly Company dodržuje pět základních kroků při provádění přepracování BGA: odstranění součásti, příprava místa, aplikace pájecí pasty, výměna BGA a pájení přetavením.Společnost SMT Assembly Company garantuje, že 100 % desek ySMT Assembly Company bude plně funkčních, až vám je vrátíme.
Rentgenová kontrola sestavy BGA
Společnost SMT Assembly Company používá rentgenový přístroj k detekci různých defektů, které se mohou vyskytnout při montáži BGA.
Prostřednictvím rentgenové kontroly může společnost SMT Assembly Company eliminovat problémy s pájením na desce, jako jsou pájecí kuličky a přemostění pasty.Také podpůrný software X-Ray společnosti SMT Assembly Company dokáže vypočítat velikost mezery v kouli, aby se ujistil, že splňuje standardy IPC třídy II nebo třídy III, podle požadavků společnosti ySMT Assembly Company.Zkušení technici společnosti SMT Assembly Company mohou také použít 2D rentgenové paprsky k vykreslení 3D snímků za účelem kontroly takových problémů, jako jsou prasklé prokovy PCB, včetně Via v Pad BGA Designs a Blind / Buried Vias pro vnitřní vrstvy, jako SMT Assembly Companyll jako studené pájené spoje v BGA koulích.