SMT Assembly Company-k BGA muntaketa eskaintzen du, BGA Rework eta BGA Reballing zerbitzuak barne, Zirkuitu Inprimatuko Plaken Muntaketa industrian 2003az geroztik. BGA kokapen-ekipamendu puntakoekin, zehaztasun handiko BGA muntaketa-prozesuekin, punta-puntako X- Ray Inspection ekipamendua eta oso pertsonalizagarriak diren PCB muntaketa konponbide osoak, guregan fida zaitezke kalitate handiko eta errendimendu handiko BGA plakak eraikitzeko.
BGA Muntatzeko gaitasuna
SMT Assembly Company-k SMT Assembly Company-k esperientzia handia du BGA mota guztiak maneiatzen, DSBGA eta beste osagai konplexu batzuk barne, mikro BGAetatik (2mmX3mm) eta tamaina handiko BGAetaraino (45 mm);zeramikazko BGAetatik plastikozko BGAetara.ySMT Assembly Company PCBn gutxienez 0,4 mm-ko altuera BGAak jartzeko gai dira.
BGA Muntaketa Prozesua/Profil termikoak
Profil termikoak berebiziko garrantzia du BGArentzat PCB Muntaketa Prozesuan.SMT Assembly Company ekoizpen-taldeak DFM Check arretatsu bat egingo du ySMT Assembly Company PCB fitxategiak eta BGA datu-orriak berrikusteko, ySMT Assembly Company BGA muntaketa-prozesurako profil termiko optimizatu bat garatzeko.SMT Assembly Company-k BGA tamaina eta BGA bola-materialaren konposizioa (berunezkoa edo berunik gabekoa) hartuko ditu kontuan profil termiko eraginkorrak egiteko.
BGAren tamaina fisikoa handia denean, SMT Assembly Company-k profil termikoa optimizatuko du barneko BGAn berogailua kokatzeko, juntura-hutsak eta PCB-ren muntaketa-akats arruntak saihesteko.SMT Assembly Company-k IPC Class II edo Class III Kalitate Kudeaketako jarraibideei jarraitzen die, hutsuneak soldadura bola osoaren diametroaren % 25 baino gutxiago daudela ziurtatzeko.Berunik gabeko BGAak berunik gabeko profil termiko espezializatu batetik igaroko dira, loSMT Assembly Companyren tenperaturek eragin ditzaketen bola irekien arazoak ekiditeko;bestetik, berunezko BGAek berunezko prozesu espezializatu bat igaroko dute tenperatura altuagoek pin laburrak eragin ez ditzaten.SMT Assembly Company ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Assembly agindua jasotzen duenean, SMT Assembly Companyk ySMT Assembly Company PCB diseinua egiaztatuko du BGA osagaiei buruzko edozein gogoeta berrikusteko SMT Assembly Company DFM (Diseinua Fabrikagarritasunerako Diseinua) berrikuspen zorrotzean zehar.
Egiaztapen osoak PCB laminatuzko materialaren bateragarritasuna, gainazaleko akabera efektuak, deformazio maximoaren eskakizuna eta soldadura-maskararen sakea aztertzen ditu.Faktore hauek guztiek BGA muntaketaren kalitatea eragiten dute.
BGA soldadura, BGA birlanketa eta reballing
Baliteke BGA edo pitch fineko pieza batzuk besterik ez izatea I+G prototipoetarako PCB muntatzea eskatzen duten ySMT Assembly Company PC-en plaketan.SMT Assembly Company lagun dezake - SMT Assembly Company-k BGA soldadura-zerbitzu espezializatu bat eskaintzen du probak eta ebaluazioak egiteko, SMT Assembly Company-ren Prototipo PCB Muntaia ardatz gisa.
Gainera, SMT Assembly Companyk BGA birmoldaketa eta BGA birmoldaketa egiten lagunduko dizu prezio merkean!SMT Assembly Company oinarrizko bost urrats jarraitzen ditu BGA birlanketa egiteko: osagaiak kentzea, gunearen prestaketa, soldadura-pasta aplikazioa, BGA ordezkatzea eta Reflow soldadura.SMT Assembly Company bermatzen du ySMT Assembly Company taulen % 100 guztiz funtzionala izango dela itzultzen zaizkizunean.
BGA Muntaia X izpien ikuskapena
SMT Assembly Companyk X izpien makina bat erabiltzen du BGA muntatzean gerta daitezkeen hainbat akats detektatzeko.
X izpien ikuskapenaren bidez, SMT Assembly Company-k taulako soldadura-arazoak ezaba ditzake, hala nola Solder Balls eta Paste Bridging.Gainera, SMT Assembly Company X-Ray laguntza-softwareak pilotaren hutsunearen tamaina kalkula dezake IPC Class II edo III Class estandarrak betetzen dituela ziurtatzeko, ySMT Assembly Company eskakizunen arabera.SMT Assembly Company esperientziadun teknikariek 2D X izpiak ere erabil ditzakete 3D irudiak errendatzeko, PCB bidez hautsitako arazoak egiaztatzeko, besteak beste, Via in Pad BGA Diseinuak eta Blind / Buried Vias barne geruzetarako, SMT Assembly Companyll soldadura hotz gisa. BGA pilotatan.