З 2003 года SMT Assembly Company прадастаўляе паслугі па зборцы BGA, уключаючы паслугі па пераробцы BGA і рэбаллінгу BGA у індустрыі зборкі друкаваных поплаткаў. З самым сучасным абсталяваннем для размяшчэння BGA, высокадакладнымі працэсамі зборкі BGA, перадавым X- Абсталяванне Ray Inspection і камплектныя рашэнні для зборкі друкаваных плат, якія можна наладжваць, вы можаце разлічваць на нас у стварэнні высакаякасных плат BGA з высокім ураджаем
Магчымасць зборкі BGA
SMT Assembly Company мае вопыт працы з усімі тыпамі BGA, уключаючы DSBGA і іншыя складаныя кампаненты, ад мікра BGA (2mmX3mm) да BGA вялікага памеру (45 мм);ад керамічных BGA да пластыкавых BGA.яны здольныя размяшчаць BGA з крокам мінімум 0,4 мм на друкаванай плаце ySMT Assembly Company.
Працэс зборкі BGA/Цеплавыя профілі
Цеплавой профіль мае першараднае значэнне для BGA ў працэсе зборкі друкаванай платы.Вытворчая група SMT Assembly Company правядзе дбайную праверку DFM, каб разгледзець як файлы друкаванай платы ySMT Assembly Company, так і табліцу дадзеных BGA, каб распрацаваць аптымізаваны цеплавой профіль для працэсу зборкі BGA ySMT Assembly Company.SMT Assembly Company прыме да ўвагі памер BGA і склад шарыкавага матэрыялу BGA (этыляванага або без свінцу), каб зрабіць эфектыўныя цеплавыя профілі.
Калі фізічны памер BGA вялікі, SMT Assembly Company аптымізуе цеплавой профіль для лакалізацыі нагрэву ўнутранага BGA для прадухілення пустэч у злучэннях і іншых распаўсюджаных няспраўнасцей зборкі друкаванай платы.Зборачная кампанія SMT выконвае рэкамендацыі IPC па кіраванні якасцю класа II або III, каб пераканацца, што любыя пустэчы складаюць менш за 25 % ад агульнага дыяметра шарыка прыпоя.Бессвінцовыя BGA будуць праходзіць праз спецыялізаваны бессвінцовы тэрмічны профіль, каб пазбегнуць праблем з адкрытым шарыкам, якія могуць узнікнуць у выніку тэмператур loSMT Assembly Companyr;з іншага боку, этыляваныя BGA будуць праходзіць спецыялізаваны этыляваны працэс, каб больш высокія тэмпературы не выклікалі замыкання.Калі SMT Assembly Company атрымае ад ySMT Assembly Company заказ на зборку друкаванай платы пад ключ, SMT Assembly Company праверыць канструкцыю друкаванай платы ySMT Assembly Company, каб разгледзець любыя меркаванні, характэрныя для кампанентаў BGA, падчас дбайнай праверкі DFM (Design for Manufacturability) кампаніі SMT Assembly Company.
Поўная праверка ўключае ў сябе праверку сумяшчальнасці матэрыялу ламінату друкаванай платы, эфектаў аздаблення паверхні, максімальнае патрабаванне да дэфармацыі і зазор маскі прыпоя.Усе гэтыя фактары ўплываюць на якасць зборкі BGA.
Пайка BGA, перапрацоўка BGA і паўторная апрацоўка
У вас можа быць толькі некалькі BGA або дробных дэталяў на платах ПК ySMT Assembly Company, якія патрабуюць зборкі друкаванай платы для прататыпавання R&D.Кампанія SMT Assembly можа дапамагчы — кампанія SMT Assembly прадастаўляе спецыялізаваныя паслугі па пайцы BGA для мэт тэсціравання і ацэнкі ў рамках дзейнасці SMT Assembly Company, арыентаванай на зборку прататыпа друкаванай платы.
Акрамя таго, зборачная кампанія SMT можа дапамагчы вам з пераробкай BGA і рэбаллінгам BGA па даступнай цане!Кампанія SMT Assembly выконвае пяць асноўных крокаў для пераробкі BGA: выдаленне кампанентаў, падрыхтоўка месца, нанясенне паяльнай пасты, замена BGA і пайка аплавленнем.SMT Assembly Company гарантуе, што 100% плат ySMT Assembly Company будуць цалкам функцыянальныя, калі іх вернуць вам.
Рэнтгенаўскі агляд вузла BGA
SMT Assembly Company выкарыстоўвае рэнтгенаўскі апарат для выяўлення розных дэфектаў, якія могуць узнікнуць падчас зборкі BGA.
З дапамогай рэнтгенаўскага агляду SMT Assembly Company можа ліквідаваць праблемы з пайкай на плаце, такія як шарыкі прыпоя і пасты.Акрамя таго, праграмнае забеспячэнне SMT Assembly Company X-Ray можа разлічыць памер зазору ў шары, каб пераканацца, што ён адпавядае стандартам IPC Class II або Class III у адпаведнасці з патрабаваннямі ySMT Assembly Company.Дасведчаныя спецыялісты кампаніі SMT Assembly Company могуць таксама выкарыстоўваць 2D-рэнтгенаўскія прамяні для візуалізацыі 3D-малюнкаў, каб праверыць такія праблемы, як зламаныя адтуліны друкаванай платы, у тым ліку адтуліны ў канструкцыях калодкі BGA і сляпыя/закрытыя адтуліны для ўнутраных слаёў, як кампанія SMT Assemblyll у якасці злучэнняў халоднай пайкай у шарах BGA.