SMT Assambleýa kompaniýasy 2003-nji ýyldan bäri Çap edilen Dolandyryş Geňeşiniň mejlisler pudagynda BGA Rework we BGA Reballing hyzmatlaryny goşmak bilen BGA ýygnagyny hödürleýär. Döwrebap BGA ýerleşdiriş enjamlary, ýokary takyklykly BGA gurnama amallary, iň soňky X- Reý barlag enjamlary we ýokary derejede düzülip bilinýän doly PCB Assambleýasynyň çözgütleri, ýokary hilli we ýokary öndürijilikli BGA tagtalaryny gurmak üçin bize bil baglap bilersiňiz.
BGA mejlis mümkinçiligi
SMT Assambleýa kompaniýasy, mikro BGA-lardan (2mmX3mm) uly göwrümli BGA-lara (45 mm) çenli ähli görnüşli BGA-lary, şol sanda DSBGA we beýleki çylşyrymly komponentleri dolandyrmak tejribesi bar;keramiki BGA-dan plastik BGA-lara çenli.ySMT Assambleýa Kompaniýasy PCB-de azyndan 0,4 mm aralyk BGA ýerleşdirmäge ukyply.
BGA ýygnamak prosesi / malylylyk profilleri
PCB ýygnamak prosesinde BGA üçin termiki profil iň möhümdir.SMT Assambleýanyň önümçilik topary, ySMT Assambleýa Kompaniýasynyň PCB faýllaryny we BGA maglumat tablisasyny gözden geçirmek üçin seresaply DFM Barlagyny geçirer, ySMT Assambleýa Kompaniýasy BGA ýygnamak prosesi üçin optimal termiki profil döreder.SMT Assambleýa kompaniýasy täsirli ýylylyk profilini döretmek üçin BGA ululygyny we BGA top materialynyň düzümini (gurşunly ýa-da gurşunsyz) göz öňünde tutar.
BGA fiziki ululygy uly bolanda, SMT Assambleýa kompaniýasy, boş boşluklaryň we beýleki umumy PCB Assambleýasynyň näsazlyklarynyň öňüni almak üçin içerki BGA-da ýyladyşy lokallaşdyrmak üçin ýylylyk profilini optimizirlär.SMT Assambleýa kompaniýasy, boşluklaryň umumy lehim topunyň diametriniň 25% -inden pesdigine göz ýetirmek üçin IPC II ýa-da III derejeli hil dolandyryş görkezmelerine eýerýär.Gurşunsyz BGA-lar, loSMT Assambleýanyň Kompaniýasynyň temperaturasyndan ýüze çykyp bilýän açyk top problemalaryndan gaça durmak üçin ýörite gurşunsyz ýylylyk profilini geçer;beýleki tarapdan, gurşunly BGA-lar has ýokary temperaturanyň gysga şortikleriň döremeginiň öňüni almak üçin ýöriteleşdirilen gurşunly prosesi başdan geçirer.SMT Assambleýa kompaniýasy ySMT Assambleýa kompaniýasy Turn-Key PCB Assambleýasynyň buýrugyny alanda, SMT Assambleýa kompaniýasy SMT Assambleýa Kompaniýasynyň DFM (Önümçilik üçin dizaýn) gözden geçirilişinde BGA komponentlerine mahsus bolan pikirleri gözden geçirmek üçin ySMT Assambleýa Kompaniýasynyň PCB dizaýnyny barlar.
Doly barlamak PCB Laminat Material gabat gelişini, “Surface Finish” effektlerini, iň ýokary sahypa talaplaryny we Solder Mask arassalanyşyny öz içine alýar.Bu faktorlaryň hemmesi BGA ýygnagynyň hiline täsir edýär.
BGA lehimleme, BGA Rework & Reballing
YSMT Assambleýanyň Kompaniýa tagtalarynda R&D prototipi üçin PCB ýygnamagyny talap edýän birnäçe BGA ýa-da inçe bölek bölekleri bolup biler.SMT Assambleýa kompaniýasy kömek edip biler - SMT Assambleýa kompaniýasy, prototip PCB Assambleýasyna ünsi jemlemek üçin synag we baha bermek maksady bilen ýöriteleşdirilen BGA lehimleme hyzmatyny hödürleýär.
Mundan başga-da, SMT Assambleýa kompaniýasy size BGA-ny gaýtadan işlemekde we BGA-ny elýeterli bahada täzeden oýnamakda kömek edip biler!SMT Assambleýasy BGA gaýtadan işlemek üçin bäş sany esasy ädim ätýär: komponentleri aýyrmak, sahypany taýýarlamak, lehim pastasy programmasy, BGA çalyşmak we Reflow Soldering.SMT Assambleýa kompaniýasy, ySMT Assambleýa kompaniýasynyň tagtalarynyň 100% size gaýtarylanda doly işlejekdigini kepillendirýär.
BGA Assambleýasynyň rentgen barlagy
SMT Assambleýasy BGA ýygnanyşygynda ýüze çykyp biljek dürli kemçilikleri ýüze çykarmak üçin rentgen enjamyny ulanýar.
Rentgen barlagy arkaly SMT Assambleýa kompaniýasy, Solder Balls we Paste Bridging ýaly tagtadaky lehim meselesini ýok edip biler.Şeýle hem, SMT Assambleýa kompaniýasynyň rentgen goldaw programma üpjünçiligi, ySMT Assambleýanyň talaplaryna laýyklykda IPC II ýa-da III synp standartlaryna laýyk gelýändigine göz ýetirmek üçin topdaky boşluk ölçegini hasaplap biler.SMT Assambleýa kompaniýasynyň tejribeli tehnikleri, döwülen PCB wialary, şol sanda Pad BGA Designs in Via we Içki gatlaklar üçin Blind / Buried Vias ýaly problemalary barlamak üçin 2D rentgen şöhlelerini ulanyp bilerler, SMT Assambleýasy Companyll sowuk lehim bogunlary ýaly BGA toplarynda.