Firma SMT Assembly Company od 2003 roku świadczy usługi montażu BGA, w tym usługi BGA Rework i BGA Reballing w branży montażu płytek drukowanych. Dzięki najnowocześniejszemu sprzętowi do umieszczania BGA, precyzyjnym procesom montażu BGA, najnowocześniejszym X- Sprzęt Ray Inspection i wysoce konfigurowalne rozwiązania w zakresie kompletnego montażu PCB, możesz na nas polegać w zakresie budowy wysokiej jakości i wydajnych płytek BGA
Możliwość montażu BGA
Firma montażowa SMT posiada firmę montażową SMT. Posiada duże doświadczenie w obsłudze wszystkich typów układów BGA, w tym DSBGA i innych złożonych komponentów, od mikro BGA (2 mm x 3 mm) po duże rozmiary BGA (45 mm);od ceramicznych BGA po plastikowe BGA.są w stanie umieścić układy BGA o minimalnej rastrze 0,4 mm na płytce drukowanej firmy ySMT Assembly Company.
Proces montażu BGA/profile termiczne
Profil termiczny ma ogromne znaczenie dla BGA w procesie montażu PCB.Zespół produkcyjny firmy SMT Assembly Company przeprowadzi dokładną kontrolę DFM, aby przejrzeć zarówno pliki PCB firmy ySMT Assembly Company, jak i arkusz danych BGA, aby opracować zoptymalizowany profil termiczny dla procesu montażu BGA firmy ySMT Assembly.Aby stworzyć efektywne profile termiczne, firma SMT Assembly Company weźmie pod uwagę rozmiar BGA i skład materiału kulek BGA (ołowiowych lub bezołowiowych).
Gdy rozmiar fizyczny BGA jest duży, firma montażowa SMT zoptymalizuje profil termiczny, aby zlokalizować ogrzewanie wewnętrznego układu BGA, aby zapobiec pustym przestrzeniom w złączach i innym typowym błędom montażu PCB.Firma montażowa SMT postępuje zgodnie z wytycznymi zarządzania jakością IPC klasy II lub III, aby upewnić się, że wielkość pustych przestrzeni jest mniejsza niż 25% całkowitej średnicy kulki lutowniczej.Bezołowiowe układy BGA zostaną poddane specjalistycznemu, bezołowiowemu profilowi termicznemu, aby uniknąć problemów z otwartą kulą, które mogą wynikać z temperatur loSMT Assembly Companyr;z drugiej strony ołowiowe układy BGA przechodzą specjalistyczny proces ołowiowy, aby zapobiec powodowaniu zwarć pinów przez wyższe temperatury.Kiedy firma SMT Assembly Company otrzyma zamówienie na montaż PCB pod klucz firmy ySMT Assembly Company, SMT Assembly Company sprawdzi projekt PCB firmy ySMT Assembly Company, aby przejrzeć wszelkie uwagi specyficzne dla komponentów BGA podczas skrupulatnej oceny DFM (Design for Manufacturability) firmy SMT Assembly.
Pełna weryfikacja obejmuje sprawdzenie kompatybilności materiału laminatu PCB, efektu wykończenia powierzchni, wymagań dotyczących maksymalnego wypaczenia i prześwitu maski lutowniczej.Wszystkie te czynniki wpływają na jakość montażu BGA.
Lutowanie BGA, przeróbka BGA i reballing
Możesz mieć tylko kilka układów BGA lub części o drobnej podziałce na płytach PC ySMT Assembly Company, które wymagają montażu PCB do prototypowania badawczo-rozwojowego.Firma SMT Assembly Company może pomóc — firma SMT Assembly Company świadczy specjalistyczną usługę lutowania BGA do celów testowania i oceny w ramach firmy SMT Assembly Company skupiającej się na prototypowym montażu PCB.
Dodatkowo firma montażowa SMT może pomóc w przeróbce BGA i reballingu BGA w przystępnej cenie!Firma SMT Assembly Company wykonuje pięć podstawowych kroków w celu wykonania przeróbki BGA: usunięcie komponentów, przygotowanie miejsca, nałożenie pasty lutowniczej, wymiana BGA i lutowanie rozpływowe.Firma SMT Assembly Company gwarantuje, że 100% tablic ySMT Assembly Company będzie w pełni funkcjonalnych po ich zwróceniu.
Kontrola rentgenowska zespołu BGA
Firma montażowa SMT wykorzystuje urządzenie rentgenowskie do wykrywania różnych defektów, które mogą wystąpić podczas montażu BGA.
Dzięki kontroli rentgenowskiej firma montażowa SMT może wyeliminować problemy z lutowaniem na płytce, takie jak kulki lutownicze i mostkowanie pasty.Ponadto oprogramowanie pomocnicze SMT Assembly Company X-Ray może obliczyć rozmiar szczeliny w kuli, aby upewnić się, że jest zgodny ze standardami IPC klasy II lub III, zgodnie z wymaganiami ySMT Assembly Company.Doświadczeni technicy firmy SMT Assembly Company mogą również używać promieni rentgenowskich 2D do renderowania obrazów 3D w celu sprawdzenia takich problemów, jak uszkodzone przelotki PCB, w tym projekty Via in Pad BGA i ślepe/zakopane przelotki dla warstw wewnętrznych, jako SMT Assembly Companyll jako zimne połączenia lutowane w kulkach BGA.