Ny orinasa SMT Assembly dia manome fivoriambe BGA, anisan'izany ny BGA Rework sy BGA Reballing tolotra ao amin'ny indostrian'ny Fivoriamben'ny Board Circuit Printed nanomboka tamin'ny 2003. Miaraka amin'ny fitaovana fametrahana BGA manara-penitra, fizotry ny fivoriambe BGA avo lenta, X- Ray Inspection fitaovana, ary tena customizable Complete PCB Assembly vahaolana, dia afaka miantehitra aminay mba hanangana avo lenta sy avo vokatra BGA boards
BGA Assembly Capability
Ny orinasa SMT Assembly dia manana Orinasa Antenimieram-pirenena SMT Fahaiza-manana traikefa amin'ny fikarakarana ny karazana BGA rehetra, ao anatin'izany ny DSBGA sy ireo singa sarotra hafa, manomboka amin'ny micro BGA (2mmX3mm) ka hatramin'ny BGA lehibe (45 mm);avy amin'ny BGA seramika mankany amin'ny BGA plastika.izy ireo dia afaka mametraka ambany indrindra 0.4 mm pitch BGAs amin'ny ySMT Assembly Company PCB.
BGA Assembly Process / Thermal profiles
Ny profil Thermal dia manan-danja indrindra ho an'ny BGA amin'ny fizotran'ny fivoriambe PCB.Ny ekipan'ny famokarana SMT Assembly Company dia hanao fanaraha-maso DFM amim-pitandremana mba hamerenana ny rakitra PCB ySMT Assembly Company sy ny datasheet BGA mba hamolavola ny mombamomba ny thermal optimized ho an'ny fizotry ny fivoriambe ySMT Assembly Company BGA.Ny orinasa SMT Assembly dia handray ny haben'ny BGA sy ny firafitry ny fitaovana baolina BGA (leaded na Lead-Free) hodinihina mba hanaovana profil thermal mahomby.
Rehefa lehibe ny haben'ny BGA ara-batana, ny SMT Assembly Company dia hanatsara ny mombamomba ny mafana mba hanokafana ny hafanana ao amin'ny BGA anatiny mba hisorohana ny voids sy ny Common PCB Assembly Faults.Ny orinasa SMT Assembly dia manaraka ny torolàlana IPC Class II na Class III Quality Management mba hahazoana antoka fa misy banga eo ambanin'ny 25% amin'ny savaivony baolina solder manontolo.Ny BGA tsy misy firaka dia handeha amin'ny mombamomba manokana mafana tsy misy firaka mba hisorohana ny olana amin'ny baolina misokatra izay mety ho vokatry ny mari-pana amin'ny loSMT Assembly Companyr;Amin'ny lafiny iray, ny BGAs mitarika dia handeha amin'ny dingana manokana amin'ny fitarihana mba hisorohana ny mari-pana ambony kokoa tsy hiteraka short pin.Rehefa SMT Assembly Company mahazo ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Fivoriamben'ny baiko, SMT Assembly Company dia hijery ySMT Assembly Company PCB famolavolana mba hijery izay fiheverana manokana BGA singa nandritra ny SMT Assembly Company meticulous DFM (Design for Manufacturability).
Ny fanamarinana feno dia misy ny fisavana ny fifanarahana amin'ny PCB Laminate Material, ny fiantraikan'ny Surface Finish, ny fepetra takian'ny ady lehibe indrindra ary ny fivoahana saron-tava.Ireo lafin-javatra rehetra ireo dia misy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny fivoriambe BGA.
BGA fametahana, BGA Rework & Reballing
Mety tsy manana afa-tsy BGA vitsivitsy ianao na ampahany tsara amin'ny ySMT Assembly Company PC boards izay mitaky fivorian'ny PCB ho an'ny prototyping R&D.SMT Assembly Company dia afaka manampy - SMT Assembly Company dia manome serivisy famandrihana BGA manokana ho an'ny tanjona fitiliana sy fanombanana ho ampahany amin'ny orinasa SMT Assembly mifantoka amin'ny Prototype PCB Assembly.
Fanampin'izany, ny orinasa SMT Assembly dia afaka manampy anao amin'ny fanamboarana BGA sy ny famerenana BGA amin'ny vidiny mora!Ny orinasa SMT Assembly dia manaraka dingana dimy amin'ny fanatanterahana ny BGA rework: fanesorana singa, fanomanana ny tranokala, fampiharana fametahana solder, fanoloana BGA ary fametahana Reflow.Ny SMT Assembly Company dia miantoka fa ny 100% amin'ny biraon'ny ySMT Assembly Company dia hiasa tanteraka rehefa averina aminao.
BGA Assembly X-Ray Inspection
Ny orinasa SMT Assembly dia mampiasa milina X-Ray hamantarana ireo lesoka isan-karazany mety hitranga mandritra ny fivoriambe BGA.
Amin'ny alàlan'ny fisafoana X-ray, ny orinasa SMT Assembly dia afaka manafoana ny olana momba ny fametahana eo amin'ny solaitrabe, toy ny Solder Balls sy Paste Bridging.Ary koa, ny SMT Assembly Company X-Ray rindrambaiko fanohanana dia afaka kajy ny elanelana misy eo amin'ny baolina mba hahazoana antoka fa manaraka ny IPC Class II na Class III fenitra, araka ny ySMT Assembly Company fepetra.Ireo teknisianina za-draharaha ao amin'ny SMT Assembly Company dia afaka mampiasa taratra 2D X-ray ihany koa amin'ny famoahana sary 3D mba hijerena ny olana toy ny PCB tapaka, ao anatin'izany ny Via amin'ny Pad BGA Designs sy ny Blind / Buried Vias ho an'ny sosona anatiny, toy ny SMT Assembly Companyll ho fatorana mangatsiaka. amin'ny baolina BGA.