Syarikat Perhimpunan SMT telah menyediakan pemasangan BGA, termasuk perkhidmatan BGA Rework dan BGA Reballing dalam industri Pemasangan Papan Litar Bercetak sejak 2003. Dengan peralatan penempatan BGA yang terkini, proses pemasangan BGA berketepatan tinggi, X- canggih. Peralatan Pemeriksaan Ray, dan penyelesaian Pemasangan PCB Lengkap yang sangat disesuaikan, anda boleh bergantung kepada kami untuk membina papan BGA berkualiti tinggi dan hasil tinggi
Keupayaan Pemasangan BGA
Syarikat Perhimpunan SMT mempunyai Syarikat Perhimpunan SMTPengalaman mengendalikan semua jenis BGA, termasuk DSBGA dan Komponen Kompleks lain, daripada BGA mikro (2mmX3mm) kepada BGA bersaiz besar (45 mm);daripada BGA seramik kepada BGA plastik.mereka mampu meletakkan BGA pic 0.4 mm minimum pada PCB Syarikat Pemasangan ySMT.
Proses Pemasangan BGA/Profil Terma
Profil terma adalah sangat penting untuk BGA dalam Proses Pemasangan PCB.Pasukan pengeluaran Syarikat SMT Assembly akan menjalankan Semakan DFM yang teliti untuk menyemak kedua-dua fail PCB Syarikat Pemasangan ySMT dan lembaran data BGA untuk membangunkan profil terma yang dioptimumkan untuk proses pemasangan BGA Syarikat Pemasangan ySMT.Syarikat Perhimpunan SMT akan mengambil kira saiz BGA dan komposisi bahan bola BGA (plumbum atau Tanpa Plumbum) untuk membuat profil terma yang berkesan.
Apabila saiz fizikal BGA besar, Syarikat Perhimpunan SMT akan mengoptimumkan profil terma untuk menyetempatkan pemanasan pada BGA dalaman untuk mengelakkan lompang bersama dan Kesalahan Pemasangan PCB Biasa yang lain.Syarikat Perhimpunan SMT mengikut garis panduan Pengurusan Kualiti Kelas II atau Kelas III IPC untuk memastikan sebarang lompang berada di bawah 25% daripada jumlah diameter bola pateri.BGA tanpa plumbum akan melalui profil terma bebas plumbum khusus untuk mengelakkan masalah bola terbuka yang boleh disebabkan oleh suhu loSMT Assembly Companyr;sebaliknya, BGA berplumbum akan melalui proses berplumbum khusus untuk mengelakkan suhu yang lebih tinggi daripada menyebabkan seluar pendek pin.Apabila Syarikat Pemasangan SMT menerima pesanan Pemasangan PCB Turn-Key Syarikat Pemasangan ySMT, Syarikat Pemasangan SMT akan menyemak reka bentuk PCB Syarikat Pemasangan ySMT untuk menyemak sebarang pertimbangan khusus untuk komponen BGA semasa semakan DFM (Design for Manufacturability) Syarikat Pemasangan SMT yang teliti.
Pengesahan penuh termasuk pemeriksaan untuk keserasian Bahan Laminat PCB, kesan Kemasan Permukaan, keperluan warpage maksimum dan pelepasan Topeng Solder.Semua faktor ini menjejaskan kualiti pemasangan BGA.
Pematerian BGA, Kerja Semula BGA & Bebola Semula
Anda mungkin hanya mempunyai beberapa BGA atau bahagian padang halus pada papan PC Syarikat Pemasangan ySMT yang memerlukan pemasangan PCB untuk prototaip R&D.Syarikat Perhimpunan SMT boleh membantu — Syarikat Perhimpunan SMT menyediakan perkhidmatan pematerian BGA khusus untuk tujuan ujian dan penilaian sebagai sebahagian daripada fokus Syarikat Perhimpunan SMT pada Perhimpunan PCB Prototaip.
Selain itu, Syarikat Perhimpunan SMT boleh membantu anda dengan kerja semula BGA dan bebola semula BGA pada harga yang berpatutan!Syarikat Perhimpunan SMT mengikut lima langkah asas untuk melaksanakan kerja semula BGA: penyingkiran komponen, penyediaan tapak, aplikasi tampal pateri, penggantian BGA dan Pemterian Aliran Semula.Syarikat Perhimpunan SMT menjamin bahawa 100% papan Syarikat Perhimpunan ySMT akan berfungsi sepenuhnya apabila ia dikembalikan kepada anda.
Pemeriksaan X-Ray Perhimpunan BGA
Syarikat Pemasangan SMT menggunakan mesin X-Ray untuk mengesan pelbagai kecacatan yang mungkin berlaku semasa pemasangan BGA.
Melalui pemeriksaan X-ray, Syarikat Perhimpunan SMT boleh menghapuskan masalah pematerian pada papan, seperti Bola Pateri dan Jambatan Tampal.Juga, perisian sokongan X-Ray Syarikat SMT Assembly boleh mengira saiz jurang dalam bola untuk memastikan ia mengikut piawaian Kelas II atau Kelas III IPC, mengikut keperluan Syarikat Pemasangan ySMT.Juruteknik berpengalaman Syarikat SMT Assembly juga boleh menggunakan X-ray 2D untuk memaparkan imej 3D untuk menyemak masalah seperti vias PCB yang rosak, termasuk Via dalam Reka Bentuk BGA Pad dan Blind / Buried Vias untuk lapisan dalam, sebagai SMT Assembly Companyll sebagai sambungan pateri sejuk dalam bola BGA.