SMT അസംബ്ലി കമ്പനി 2003 മുതൽ BGA റീവർക്ക്, BGA റീബോളിംഗ് സേവനങ്ങൾ ഉൾപ്പെടെ BGA അസംബ്ലി നൽകുന്നു. റേ പരിശോധന ഉപകരണങ്ങളും വളരെ ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കാവുന്ന സമ്പൂർണ്ണ പിസിബി അസംബ്ലി സൊല്യൂഷനുകളും, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ളതും ഉയർന്ന വിളവ് നൽകുന്നതുമായ BGA ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് ഞങ്ങളെ ആശ്രയിക്കാം
BGA അസംബ്ലി ശേഷി
SMT അസംബ്ലി കമ്പനിക്ക് ഒരു SMT അസംബ്ലി കമ്പനിയുണ്ട്, DSBGA-യും മറ്റ് കോംപ്ലക്‌സ് ഘടകങ്ങളും ഉൾപ്പെടെ, മൈക്രോ BGA-കൾ (2mmX3mm) മുതൽ വലിയ വലിപ്പമുള്ള BGA-കൾ (45 mm) വരെ എല്ലാത്തരം BGA-കളും കൈകാര്യം ചെയ്യുന്ന അനുഭവപരിചയമുണ്ട്;സെറാമിക് BGA-കൾ മുതൽ പ്ലാസ്റ്റിക് BGA-കൾ വരെ.ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി PCB-യിൽ കുറഞ്ഞത് 0.4 mm പിച്ച് BGA-കൾ സ്ഥാപിക്കാൻ അവർക്ക് കഴിയും.
BGA അസംബ്ലി പ്രോസസ്/തെർമൽ പ്രൊഫൈലുകൾ
പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയിൽ ബിജിഎയ്ക്ക് തെർമൽ പ്രൊഫൈലിന് വളരെ പ്രാധാന്യമുണ്ട്.ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി BGA അസംബ്ലി പ്രക്രിയയ്ക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത തെർമൽ പ്രൊഫൈൽ വികസിപ്പിക്കുന്നതിന് ySMT അസംബ്ലി കമ്പനിയുടെ PCB ഫയലുകളും BGA ഡാറ്റാഷീറ്റും അവലോകനം ചെയ്യാൻ SMT അസംബ്ലി കമ്പനി പ്രൊഡക്ഷൻ ടീം ഒരു സൂക്ഷ്മമായ DFM പരിശോധന നടത്തും.ഫലപ്രദമായ തെർമൽ പ്രൊഫൈലുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് SMT അസംബ്ലി കമ്പനി BGA വലുപ്പവും BGA ബോൾ മെറ്റീരിയൽ കോമ്പോസിഷനും (ലെഡ് അല്ലെങ്കിൽ ലീഡ്-ഫ്രീ) കണക്കിലെടുക്കും.
BGA ഫിസിക്കൽ സൈസ് വലുതായിരിക്കുമ്പോൾ, SMT അസംബ്ലി കമ്പനി സംയുക്ത ശൂന്യതകളും മറ്റ് സാധാരണ PCB അസംബ്ലി തകരാറുകളും തടയുന്നതിന് ആന്തരിക BGA-യിൽ ചൂടാക്കൽ പ്രാദേശികവൽക്കരിക്കാൻ തെർമൽ പ്രൊഫൈൽ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യും.SMT അസംബ്ലി കമ്പനി IPC ക്ലാസ് II അല്ലെങ്കിൽ ക്ലാസ് III ക്വാളിറ്റി മാനേജ്‌മെൻ്റ് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ പിന്തുടരുന്നു, ഏതെങ്കിലും ശൂന്യത മൊത്തം സോൾഡർ ബോൾ വ്യാസത്തിൻ്റെ 25% ൽ താഴെയാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക.ലോഎസ്എംടി അസംബ്ലി കമ്പനിയുടെ താപനിലയിൽ നിന്ന് ഉണ്ടാകുന്ന ഓപ്പൺ ബോൾ പ്രശ്നങ്ങൾ ഒഴിവാക്കാൻ ലീഡ്-ഫ്രീ ബിജിഎകൾ ഒരു പ്രത്യേക ലെഡ്-ഫ്രീ തെർമൽ പ്രൊഫൈലിലൂടെ കടന്നുപോകും;മറുവശത്ത്, ഉയർന്ന ഊഷ്മാവ് പിൻ ഷോർട്ട്സിന് കാരണമാകുന്നത് തടയാൻ ലീഡ്ഡ് ബിജിഎകൾ ഒരു പ്രത്യേക ലെഡ് പ്രക്രിയയിലൂടെ കടന്നുപോകും.SMT അസംബ്ലി കമ്പനിക്ക് ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി ടേൺ-കീ PCB അസംബ്ലി ഓർഡർ ലഭിക്കുമ്പോൾ, SMT അസംബ്ലി കമ്പനിയുടെ സൂക്ഷ്മമായ DFM (നിർമ്മാണത്തിനായുള്ള ഡിസൈൻ) അവലോകനത്തിൽ BGA ഘടകങ്ങളുമായി ബന്ധപ്പെട്ട എന്തെങ്കിലും പരിഗണനകൾ അവലോകനം ചെയ്യാൻ SMT അസംബ്ലി കമ്പനി ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി PCB ഡിസൈൻ പരിശോധിക്കും.
പൂർണ്ണ പരിശോധനയിൽ പിസിബി ലാമിനേറ്റ് മെറ്റീരിയൽ അനുയോജ്യത, ഉപരിതല ഫിനിഷ് ഇഫക്റ്റുകൾ, പരമാവധി വാർപേജ് ആവശ്യകത, സോൾഡർ മാസ്‌ക് ക്ലിയറൻസ് എന്നിവയ്ക്കുള്ള പരിശോധനകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.ഈ ഘടകങ്ങളെല്ലാം BGA അസംബ്ലിയുടെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്നു.
BGA സോൾഡറിംഗ്, BGA റീവർക്ക് & റീബോളിംഗ്
R&D പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗിനായി PCB അസംബ്ലി ആവശ്യമുള്ള ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി പിസി ബോർഡുകളിൽ നിങ്ങൾക്ക് കുറച്ച് ബിജിഎകളോ മികച്ച പിച്ച് ഭാഗങ്ങളോ മാത്രമേ ഉണ്ടാകൂ.SMT അസംബ്ലി കമ്പനിക്ക് സഹായിക്കാനാകും - പ്രോട്ടോടൈപ്പ് PCB അസംബ്ലിയിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്ന SMT അസംബ്ലി കമ്പനിയുടെ ഭാഗമായി SMT അസംബ്ലി കമ്പനി പരിശോധനയ്ക്കും മൂല്യനിർണ്ണയ ആവശ്യങ്ങൾക്കുമായി ഒരു പ്രത്യേക BGA സോൾഡറിംഗ് സേവനം നൽകുന്നു.
കൂടാതെ, SMT അസംബ്ലി കമ്പനിക്ക് BGA റീവർക്കിലും BGA റീബോളിംഗിലും താങ്ങാവുന്ന വിലയിൽ നിങ്ങളെ സഹായിക്കാനാകും!SMT അസംബ്ലി കമ്പനി BGA പുനർനിർമ്മാണം നടത്തുന്നതിന് അഞ്ച് അടിസ്ഥാന ഘട്ടങ്ങൾ പിന്തുടരുന്നു: ഘടകം നീക്കംചെയ്യൽ, സൈറ്റ് തയ്യാറാക്കൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ആപ്ലിക്കേഷൻ, BGA മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ, റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.SMT അസംബ്ലി കമ്പനി 100% ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി ബോർഡുകൾ നിങ്ങൾക്ക് തിരികെ നൽകുമ്പോൾ പൂർണ്ണമായും പ്രവർത്തനക്ഷമമാകുമെന്ന് ഉറപ്പുനൽകുന്നു.
BGA അസംബ്ലി എക്സ്-റേ പരിശോധന
BGA അസംബ്ലി സമയത്ത് സംഭവിക്കാവുന്ന വിവിധ വൈകല്യങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ SMT അസംബ്ലി കമ്പനി ഒരു എക്സ്-റേ മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
എക്സ്-റേ പരിശോധനയിലൂടെ, SMT അസംബ്ലി കമ്പനിക്ക് സോൾഡർ ബോൾ, പേസ്റ്റ് ബ്രിഡ്ജിംഗ് തുടങ്ങിയ ബോർഡിലെ സോളിഡിംഗ് പ്രശ്നങ്ങൾ ഇല്ലാതാക്കാൻ കഴിയും.കൂടാതെ, ySMT അസംബ്ലി കമ്പനി ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, IPC ക്ലാസ് II അല്ലെങ്കിൽ ക്ലാസ് III മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ SMT അസംബ്ലി കമ്പനി X-Ray പിന്തുണാ സോഫ്‌റ്റ്‌വെയറിന് പന്തിലെ വിടവ് വലുപ്പം കണക്കാക്കാനാകും.SMT അസംബ്ലി കമ്പനിയുടെ പരിചയസമ്പന്നരായ സാങ്കേതിക വിദഗ്ധർക്ക് 2D എക്സ്-റേകൾ ഉപയോഗിച്ച് 3D ഇമേജുകൾ റെൻഡർ ചെയ്യാൻ കഴിയും, പാഡ് ബിജിഎ ഡിസൈനുകളിലെ വയാ, ബ്ലൈൻഡ് / ബരീഡ് വിയാസ് ഇൻ പാഡ് എന്നിവയുൾപ്പെടെ, SMT അസംബ്ലി കമ്പനി കോൾഡ് സോൾഡർ ജോയിൻ്റായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു. BGA പന്തുകളിൽ.