BGA (বল গ্রিড অ্যারে) বোর্ড সমাবেশ প্রক্রিয়া

PCB সমাবেশ প্রক্রিয়ায় BGA-এর জন্য তাপীয় প্রোফাইল অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।এসএমটি অ্যাসেম্বলি কোম্পানির প্রোডাকশন টিম ySMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি বিজিএ অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার জন্য একটি অপ্টিমাইজড থার্মাল প্রোফাইল ডেভেলপ করার জন্য ySMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি PCB ফাইল এবং BGA ডেটাশীট উভয় পর্যালোচনা করার জন্য একটি সতর্ক DFM চেক পরিচালনা করবে।এসএমটি অ্যাসেম্বলি কোম্পানি কার্যকর থার্মাল প্রোফাইল তৈরি করতে বিজিএ আকার এবং বিজিএ বল উপাদানের গঠন (লিডেড বা লিড-ফ্রি) বিবেচনা করবে।

যখন BGA ফিজিক্যাল সাইজ বড় হয়, তখন SMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি অভ্যন্তরীণ BGA-তে হিটিং স্থানীয়করণের জন্য তাপীয় প্রোফাইলটিকে অপ্টিমাইজ করবে যাতে জয়েন্ট শূন্যতা এবং অন্যান্য সাধারণ PCB অ্যাসেম্বলি ফল্টগুলি প্রতিরোধ করা যায়।এসএমটি অ্যাসেম্বলি কোম্পানি আইপিসি ক্লাস II বা ক্লাস III কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট নির্দেশিকা অনুসরণ করে তা নিশ্চিত করতে যে কোনো শূন্যতা মোট সোল্ডার বলের ব্যাসের 25% এর নিচে রয়েছে।সীসা-মুক্ত BGAs একটি বিশেষায়িত সীসা-মুক্ত থার্মাল প্রোফাইলের মধ্য দিয়ে যাবে যাতে ওপেন বলের সমস্যাগুলি এড়ানো যায় যা loSMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানির তাপমাত্রার ফলে হতে পারে;অন্যদিকে, সীসাযুক্ত বিজিএগুলি একটি বিশেষায়িত সীসাযুক্ত প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যাবে যাতে উচ্চ তাপমাত্রায় পিন শর্টস সৃষ্টি না হয়।যখন SMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি ySMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি টার্ন-কি PCB অ্যাসেম্বলি অর্ডার পাবে, তখন SMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানি ySMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানির PCB ডিজাইন পরীক্ষা করবে যাতে SMT অ্যাসেম্বলি কোম্পানির মেটিকুলাস DFM (ডিজাইন ফর ম্যানুফ্যাকচারেবিলিটি) পর্যালোচনার সময় BGA কম্পোনেন্টগুলির জন্য নির্দিষ্ট যেকোন বিবেচনা পর্যালোচনা করা যায়।

সম্পূর্ণ যাচাইকরণে PCB ল্যামিনেট উপাদানের সামঞ্জস্য, সারফেস ফিনিশ ইফেক্ট, সর্বোচ্চ ওয়ারপেজের প্রয়োজনীয়তা এবং সোল্ডার মাস্ক ক্লিয়ারেন্সের জন্য পরীক্ষা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।এই সমস্ত কারণগুলি BGA সমাবেশের গুণমানকে প্রভাবিত করে।