SMT Ассамблея компаниясе 2003 елдан бирле BGA Rework һәм BGA Reballing хезмәтләрен кертеп, BGA җыю белән тәэмин итә. Заманча BGA урнаштыру җиһазлары, югары төгәл BGA җыю процесслары, заманча X- Нур инспекциясе җиһазлары, һәм бик көйләнә торган тулы PCB Ассамблея чишелешләре, сез югары сыйфатлы һәм югары уңышлы BGA такталарын төзү өчен безгә таяна аласыз.
BGA Ассамблея мөмкинлеге
SMT Ассамблея компаниясе SMT Ассамблея компаниясе бар, барлык төр BGAларны эшкәртү тәҗрибәсенә ия, DSBGA һәм башка Комплекс компонентларын да кертеп, микро BGA (2mmX3mm) дан зур зурлыктагы BGA (45 мм) кадәр;керамик BGAлардан пластик BGAларга кадәр.ySMT Ассамблея компаниясе PCB-та минимум 0,4 мм BGA-ны урнаштырырга сәләтле.
BGA Ассамблея процессы / rылылык профильләре
PCB җыю процессында BGA өчен җылылык профиле бик мөһим.SMT Ассамблея компаниясе җитештерү коллективы YSMT Ассамблея компаниясе PCB файлларын һәм BGA мәгълүматлар таблицасын карау өчен DFM тикшерүен үткәрәчәк, ySMT Ассамблея компаниясе BGA җыю процессы өчен оптималь җылылык профиле булдыру өчен.SMT Ассамблея компаниясе эффектив җылылык профиле ясау өчен BGA размерын һәм BGA шар материалы составын (кургашсыз яки кургашсыз) исәпкә алачак.
BGA физик зурлыгы зур булганда, SMT Ассамблея компаниясе җылылык профилен оптимальләштерәчәк, эчке бушлыкны һәм башка уртак PCB Ассамблея хаталарын булдырмас өчен эчке BGAдагы җылытуны локализацияләү өчен.SMT Ассамблея компаниясе IPC II класс яки III класс Сыйфат белән идарә итү күрсәтмәләрен үтәп, теләсә нинди бушлыкларның гомуми диаметрның 25% тан түбән булуын тикшерү өчен.Куркынычсыз BGAлар махсус корычсыз җылылык профиле аша узачак, ачык шар проблемаларыннан саклану өчен, LoSMT Ассамблея компаниясе температурасы аркасында килеп чыгарга мөмкин;икенче яктан, әйдәп баручы BGAлар махсус температура процессын узачак, югары температура пин шорты китереп чыгармасын өчен.SMT Ассамблея компаниясе ySMT Ассамблея компаниясе Turn-Key PCB Ассамблея заказын алгач, SMT Ассамблея компаниясе ySMT Ассамблея компаниясе PCB дизайнын тикшерәчәк, SMT Ассамблея компаниясе җентекләп DFM (җитештерү өчен дизайн) карау вакытында.
Тулы тикшерү PCB Ламинат Материалның туры килүен, Surface Finish эффектларын, максималь таләп таләбен һәм Солдер Маскасын чистартуны үз эченә ала.Бу факторларның барысы да BGA җыю сыйфатына тәэсир итә.
BGA эретү, BGA Rework & Reballing
YSMT Ассамблея компаниясе PC такталарында сездә берничә BGA яки нечкә тишек өлешләре булырга мөмкин, алар R&D прототипы өчен PCB җыюны таләп итә.SMT Ассамблея компаниясе булыша ала - SMT Ассамблея компаниясе сынау һәм бәяләү максатыннан махсус BGA эретү хезмәтен күрсәтә, SMT Ассамблея компаниясе PCB Ассамблеясына игътибар итә.
Моннан тыш, SMT Ассамблея компаниясе сезгә BGA эшкәртүдә һәм BGA арзан бәядә ребаллингта булыша ала!SMT Ассамблея компаниясе BGA эшләрен башкару өчен биш төп адымны ясый: компонентларны бетерү, сайт әзерләү, эретеп ябыштыру, BGA алыштыру, һәм Сату Сату.SMT Ассамблея компаниясе гарантия бирә, 100% ySMT Ассамблея компаниясе такталары сезгә кире кайткач тулысынча эшләячәк.
BGA Ассамблея рентген инспекциясе
SMT Ассамблея компаниясе BGA җыю вакытында булырга мөмкин булган төрле кимчелекләрне ачыклау өчен рентген машинасын куллана.
Рентген тикшерүе аша, SMT Ассамблея компаниясе тактадагы эретү проблемаларын бетерә ала, мәсәлән, Солдер туплары һәм паста күпере.Шулай ук, SMT Ассамблея компаниясе рентген ярдәме программасы, ySMT Ассамблея компаниясе таләпләре буенча, IPC II яки III класс стандартларына туры килүен тикшерү өчен туптагы бушлык күләмен исәпли ала.SMT Ассамблея компаниясе тәҗрибәле техниклар шулай ук 2D рентген нурларын кулланып, 3D рәсемнәрне күрсәтү өчен, PCB виаслары кебек проблемаларны тикшерү өчен, шул исәптән Pad BGA Designs in Via һәм эчке катламнар өчен Сукыр / Күмелгән Виалар, SMT Ассамблея Компаниясе салкын эретү буыннары кебек. BGA тупларында.