З 2003 року SMT Assembly Company надає послуги зі складання BGA, включаючи послуги з переробки BGA та Reballing BGA у галузі складання друкованих плат. Завдяки найсучаснішому обладнанню для розміщення BGA, високоточним процесам складання BGA, найсучаснішим X- Обладнання Ray Inspection і комплексні рішення для збірки друкованих плат, які можна налаштовувати, ви можете покластися на нас у створенні високоякісних і високопродуктивних плат BGA
Можливість складання BGA
Компанія SMT Assembly Company має досвід роботи з усіма типами BGA, включаючи DSBGA та інші складні компоненти, від мікро BGA (2 мм X 3 мм) до великого розміру BGA (45 мм);від керамічних BGA до пластикових BGA.вони здатні розміщувати BGA з кроком мінімум 0,4 мм на друкованій платі ySMT Assembly Company.
Процес складання BGA/Теплові профілі
Тепловий профіль є надзвичайно важливим для BGA у процесі складання друкованої плати.Виробнича група SMT Assembly Company проведе ретельну перевірку DFM, щоб переглянути як файли друкованих плат ySMT Assembly Company, так і таблицю даних BGA, щоб розробити оптимізований тепловий профіль для процесу складання BGA ySMT Assembly Company.SMT Assembly Company візьме до уваги розмір BGA та склад матеріалу кульки BGA (свинцевий або без свинцю), щоб створити ефективні теплові профілі.
Якщо фізичний розмір BGA великий, компанія SMT Assembly Company оптимізує тепловий профіль, щоб локалізувати нагрівання внутрішнього BGA, щоб запобігти порожнечам у з’єднаннях та іншим поширеним дефектам збірки друкованої плати.Компанія SMT Assembly дотримується вказівок з управління якістю IPC Class II або Class III, щоб переконатися, що будь-які пустоти становлять менше 25% від загального діаметра кульки припою.Безсвинцеві BGA пройдуть через спеціальний безсвинцевий тепловий профіль, щоб уникнути проблем з відкритими кульками, які можуть виникнути через низькі температури монтажу компанії SMT;з іншого боку, свинцеві BGA пройдуть спеціалізований процес, щоб запобігти замиканню штифтів через високі температури.Коли SMT Assembly Company отримує від ySMT Assembly Company замовлення на складання друкованої плати «під ключ», SMT Assembly Company перевіряє конструкцію друкованої плати ySMT Assembly Company, щоб розглянути будь-які міркування, специфічні для компонентів BGA, під час ретельної перевірки DFM (Design for Manufacturability) компанії SMT Assembly Company.
Повна перевірка включає перевірку сумісності ламінатного матеріалу друкованої плати, ефектів обробки поверхні, максимальних вимог до викривлення та зазору маски для пайки.Всі ці фактори впливають на якість збірки BGA.
Пайка BGA, переробка BGA та реболлінг
У вас може бути лише кілька BGA або деталей з дрібним кроком на платах ПК ySMT Assembly Company, які потребують складання друкованої плати для прототипування науково-дослідних робіт.SMT Assembly Company може допомогти — SMT Assembly Company надає спеціалізовані послуги з паяння BGA для цілей тестування та оцінки, оскільки SMT Assembly Company зосереджується на складанні прототипів друкованої плати.
Крім того, компанія SMT Assembly Company може допомогти вам у переробці BGA та переробці BGA за доступною ціною!Компанія SMT Assembly виконує п’ять основних кроків, щоб виконати переробку BGA: видалення компонентів, підготовка місця, нанесення паяльної пасти, заміна BGA та пайка оплавленням.SMT Assembly Company гарантує, що 100% плат ySMT Assembly Company будуть повністю функціональними, коли їх повернуть вам.
Рентгенівська перевірка збірки BGA
SMT Assembly Company використовує рентгенівський апарат для виявлення різних дефектів, які можуть виникнути під час складання BGA.
Завдяки рентгенівському контролю SMT Assembly Company може усунути проблеми з паянням на платі, такі як кульки припою та пасти.Крім того, програмне забезпечення SMT Assembly Company X-Ray може розрахувати розмір зазору в м’ячі, щоб переконатися, що він відповідає стандартам IPC Class II або Class III відповідно до вимог ySMT Assembly Company.Досвідчені техніки SMT Assembly Company також можуть використовувати 2D-рентгенівські промені для візуалізації 3D-зображень, щоб перевірити такі проблеми, як зламані переходи друкованої плати, включно з переходами в дизайні колодок BGA та сліпими/закопаними переходами для внутрішніх шарів, оскільки SMT Assembly Companyll як з’єднання холодним пайком в кульках BGA.