SMT Assembly Company ከ 2003 ጀምሮ BGA Rework እና BGA Reballing አገልግሎቶችን በታተመ የወረዳ ቦርድ መሰብሰቢያ ኢንዱስትሪ ውስጥ ጨምሮ BGA ስብሰባ ሲያቀርብ ቆይቷል። የሬይ ኢንስፔክሽን መሳሪያዎች እና በጣም ሊበጁ የሚችሉ የተሟላ PCB የመሰብሰቢያ መፍትሄዎች, ከፍተኛ ጥራት ያለው እና ከፍተኛ ምርት የ BGA ቦርዶችን ለመገንባት በእኛ ሊተማመኑ ይችላሉ.
BGA የመሰብሰቢያ ችሎታ
SMT Assembly Company ከማይክሮ BGAs (2mmX3ሚሜ) እስከ ትልቅ መጠን BGAs (45 ሚሜ) ሁሉንም ዓይነት BGAs፣ DSBGA እና ሌሎች ውስብስብ አካላትን በማስተናገድ ልምድ ያለው የSMT Assembly ኩባንያ አለው።ከሴራሚክ BGAs ወደ ፕላስቲክ BGAs.ቢያንስ 0.4 ሚ.ሜ ፒክ BGAs በySMT Assembly Company PCB ላይ ማስቀመጥ ይችላሉ።
BGA የመሰብሰቢያ ሂደት / የሙቀት መገለጫዎች
በPCB የመሰብሰቢያ ሂደት ውስጥ የሙቀት መገለጫ ለ BGA በጣም አስፈላጊ ነው።የ SMT Assembly Company ፕሮዳክሽን ቡድን ሁለቱንም የySMT Assembly Company PCB ፋይሎችን እና የ BGA ዳታ ሉህ ለ ySMT Assembly Company BGA መገጣጠሚያ ሂደት የተመቻቸ የሙቀት መገለጫ ለማዘጋጀት በጥንቃቄ የDFM Check ያካሂዳል።ውጤታማ የሙቀት መገለጫዎችን ለማድረግ የኤስኤምቲ ስብሰባ ኩባንያ የ BGA መጠን እና የ BGA ኳስ ቁሳቁስ ቅንብርን (ከሊድ ወይም ከሊድ ነፃ) ግምት ውስጥ ያስገባል።
የBGA አካላዊ መጠን ትልቅ ሲሆን የ SMT Assembly Company የጋራ ክፍተቶችን እና ሌሎች የተለመዱ የ PCB መገጣጠም ስህተቶችን ለመከላከል በውስጣዊው BGA ላይ ያለውን ማሞቂያ አካባቢያዊ ለማድረግ የሙቀት መገለጫውን ያዘጋጃል።SMT Assembly Company ከጠቅላላው የሽያጭ ኳስ ዲያሜትር 25% በታች መሆናቸውን ለማረጋገጥ የ IPC ክፍል II ወይም III ክፍል የጥራት አስተዳደር መመሪያዎችን ይከተሉ።ከሊድ-ነጻ BGAs ከሎSMT Assembly Companyr የሙቀት መጠን ሊያስከትሉ የሚችሉ ክፍት የኳስ ችግሮችን ለማስወገድ ከሊድ ነፃ በሆነ የሙቀት መገለጫ ውስጥ ያልፋሉ።በሌላ በኩል፣ የሚመሩ BGAs ከፍ ያለ የሙቀት መጠን የፒን ሾርት እንዳይፈጠር ለመከላከል በልዩ አመራር ሂደት ውስጥ ያልፋሉ።SMT Assembly Company የySMT Assembly Company Turn-key PCB የመሰብሰቢያ ትእዛዝ ሲቀበል፣ SMT Assembly Company የ ySMT Assembly Company PCB ንድፍን በSMT Assembly Company በጥልቅ DFM (ለአምራችነት ዲዛይን) ግምገማ ወቅት ለBGA አካላት የተለየ ግምትን ይገመግማል።
ሙሉ ማረጋገጫው ለ PCB Laminate Material ተኳሃኝነት፣ የገጽታ ማጠናቀቂያ ውጤቶች፣ ከፍተኛ የጦርነት ገጽ መስፈርት እና የሽያጭ ጭንብል ማጽጃን ያካትታል።እነዚህ ሁሉ ምክንያቶች የ BGA ስብሰባ ጥራት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራሉ.
BGA ብየዳውን፡ BGA ድጋሚ ሰራሕተኛታት፡ ዳግማይ ምውጻእ
ለ R&D ፕሮቶታይፕ ፒሲቢ ስብሰባ የሚያስፈልጋቸው በySMT Assembly Company ፒሲ ቦርዶች ላይ ጥቂት BGAs ወይም ጥሩ ፒች ክፍሎች ሊኖሩዎት ይችላሉ።SMT Assembly Company መርዳት ይችላል — SMT Assembly Company ለሙከራ እና ለግምገማ ዓላማዎች የ SMT Assembly Company በፕሮቶታይፕ ፒሲቢ ስብሰባ ላይ የሚያተኩር ልዩ የ BGA ብየዳ አገልግሎት ይሰጣል።
በተጨማሪም፣ SMT Assembly Company በBGA rework እና BGA መልሶ ኳስ በተመጣጣኝ ዋጋ ሊረዳዎት ይችላል።SMT Assembly Company BGA ዳግም ስራን ለማከናወን አምስት መሰረታዊ ደረጃዎችን ይከተላል፡ አካልን ማስወገድ፣ የቦታ ዝግጅት፣ የሽያጭ መለጠፍ መተግበሪያ፣ BGA ምትክ እና ዳግም ፍሰት መሸጥ።SMT Assembly Company 100% ySMT Assembly Company ቦርዶች ወደ እርስዎ ሲመለሱ ሙሉ በሙሉ እንደሚሰሩ ዋስትና ይሰጣል።
BGA ስብሰባ ኤክስ-ሬይ ምርመራ
SMT Assembly Company በBGA ስብሰባ ወቅት ሊከሰቱ የሚችሉ የተለያዩ ጉድለቶችን ለመለየት የኤክስሬይ ማሽንን ይጠቀማል።
በኤክስ ሬይ ፍተሻ፣ SMT Assembly Company በቦርዱ ላይ ያሉ የሽያጭ ኳሶችን እና ለጥፍ ብሬጂንግ ያሉ ችግሮችን ያስወግዳል።እንዲሁም የኤስኤምቲ መገጣጠሚያ ኩባንያ የኤክስሬይ ድጋፍ ሶፍትዌር በ ySMT Assembly Company መስፈርቶች መሰረት የ IPC ክፍል II ወይም ክፍል III ደረጃዎችን መከተሉን ለማረጋገጥ በኳሱ ውስጥ ያለውን ክፍተት መጠን ማስላት ይችላል።የSMT Assembly Company ልምድ ያላቸው ቴክኒሻኖች እንደ የተሰበረ PCB vias ያሉ ችግሮችን ለመፈተሽ የ3D ምስሎችን ለመስራት 2D ኤክስሬይ መጠቀም ይችላሉ፣ Via in Pad BGA Designs እና Blind/Boried Vias ለውስጥ ንብርብሮች እንደ SMT Assembly Companyll እንደ ቀዝቃዛ የሽያጭ መገጣጠሚያዎች በ BGA ኳሶች.