SMT Montaj Şirketi, 2003 yılından bu yana Baskılı Devre Kartı Montajı sektöründe BGA Yeniden İşleme ve BGA Yeniden Toplama hizmetleri de dahil olmak üzere BGA montajı sağlamaktadır. En son teknolojiye sahip BGA yerleştirme ekipmanı, yüksek hassasiyetli BGA montaj işlemleri, son teknoloji X- Ray Inspection ekipmanı ve son derece özelleştirilebilir Komple PCB Montaj çözümleri, yüksek kaliteli ve yüksek verimli BGA panoları oluşturmak için bize güvenebilirsiniz
BGA Montaj Yeteneği
SMT Montaj Şirketi, mikro BGA'lardan (2mmX3mm) büyük boyutlu BGA'lara (45 mm) kadar DSBGA ve diğer Karmaşık Bileşenler dahil olmak üzere her türlü BGA'yı işleme konusunda geniş bir deneyime sahip bir SMT Montaj Şirketi'ne sahiptir;seramik BGA'lardan plastik BGA'lara.ySMT Assembly Company PCB'ye minimum 0,4 mm aralıklı BGA'lar yerleştirme kapasitesine sahiptirler.
BGA Montaj Süreci/Termal profiller
PCB Montaj Sürecinde BGA için termal profil son derece önemlidir.SMT Assembly Company üretim ekibi, ySMT Assembly Company BGA montaj süreci için optimize edilmiş bir termal profil geliştirmek üzere hem ySMT Assembly Company PCB dosyalarını hem de BGA veri sayfasını incelemek üzere dikkatli bir DFM Kontrolü gerçekleştirecektir.SMT Montaj Şirketi, etkili termal profiller oluşturmak için BGA boyutunu ve BGA top malzemesi bileşimini (kurşunlu veya Kurşunsuz) dikkate alacaktır.
BGA'nın fiziksel boyutu büyük olduğunda, SMT Assembly Company, bağlantı boşluklarını ve diğer Yaygın PCB Montaj Hatalarını önlemek amacıyla dahili BGA'daki ısınmayı lokalize etmek için termal profili optimize edecektir.SMT Assembly Company, herhangi bir boşluğun toplam lehim topu çapının %25'inin altında olduğundan emin olmak için IPC Sınıf II veya Sınıf III Kalite Yönetimi yönergelerini takip eder.Kurşunsuz BGA'lar, loSMT Montaj Şirketi sıcaklıklarından kaynaklanabilecek açık top sorunlarını önlemek için özel bir kurşunsuz termal profilden geçecektir;Öte yandan kurşunlu BGA'lar, yüksek sıcaklıkların pin kısa devrelerine neden olmasını önlemek için özel bir kurşunlu süreçten geçecek.SMT Montaj Şirketi, ySMT Montaj Şirketi Anahtar Teslim PCB Montaj siparişini aldığında, SMT Montaj Şirketi, SMT Montaj Şirketi'nin titiz DFM (Üretilebilirlik Tasarımı) incelemesi sırasında BGA bileşenlerine özgü hususları incelemek için ySMT Montaj Şirketi PCB tasarımını kontrol edecektir.
Tam doğrulama, PCB Laminat Malzeme uyumluluğu, Yüzey Kaplama efektleri, maksimum çarpıklık gereksinimi ve Lehim Maskesi temizliğine ilişkin kontrolleri içerir.Tüm bu faktörler BGA montajının kalitesini etkiler.
BGA lehimleme, BGA Yeniden İşleme ve Yeniden Toplama
Ar-Ge prototiplemesi için PCB montajı gerektiren ySMT Assembly Company PC kartlarında yalnızca birkaç BGA'nız veya ince aralıklı parçanız olabilir.SMT Assembly Şirketi yardımcı olabilir - SMT Assembly Company, SMT Assembly Company'nin Prototip PCB Düzeneğine odaklanmasının bir parçası olarak test ve değerlendirme amacıyla özel bir BGA lehimleme hizmeti sağlar.
Ek olarak, SMT Montaj Şirketi uygun bir fiyata BGA yeniden işleme ve BGA yeniden düzenleme konusunda size yardımcı olabilir!SMT Assembly Company, BGA yeniden çalışmasını gerçekleştirmek için beş temel adımı izler: bileşenin çıkarılması, sahanın hazırlanması, lehim pastası uygulaması, BGA değişimi ve Yeniden Akış Lehimleme.SMT Assembly Company, ySMT Assembly Company panolarının size iade edildiğinde %100 tamamen işlevsel olacağını garanti eder.
BGA Montajı X-Ray Denetimi
SMT Montaj Firması, BGA montajı sırasında oluşabilecek çeşitli kusurları tespit etmek için X-Ray makinesi kullanmaktadır.
SMT Assembly Company, X-ışını incelemesi sayesinde, Lehim Topları ve Macun Köprüleme gibi kart üzerindeki lehimleme sorunlarını ortadan kaldırabilir.Ayrıca SMT Assembly Company X-Ray destek yazılımı, ySMT Assembly Company gereksinimlerine göre IPC Sınıf II veya Sınıf III standartlarını karşıladığından emin olmak için toptaki boşluk boyutunu hesaplayabilir.SMT Assembly Company'nin deneyimli teknisyenleri, SMT Assembly Companyll'de soğuk lehim bağlantıları olarak Pad BGA Tasarımlarında Via ve iç katmanlar için Kör / Gömülü Vialar da dahil olmak üzere kırık PCB viaları gibi sorunları kontrol etmek amacıyla 3D görüntüler oluşturmak için 2D X-ışınlarını da kullanabilirler. BGA toplarında.