SMT Assembly Company предоставя BGA асемблиране, включително услуги за BGA Rework и BGA Reballing в индустрията за сглобяване на печатни платки от 2003 г. С най-съвременно оборудване за поставяне на BGA, високопрецизни процеси за сглобяване на BGA, авангардни X- Оборудване за лъчева инспекция и цялостни решения за сглобяване на печатни платки с възможност за персонализиране, можете да разчитате на нас за изграждане на висококачествени BGA платки с висока производителност
Възможност за сглобяване на BGA
Компанията за сглобяване на SMT разполага с компания за сглобяване на SMT с опит в работата с всички видове BGA, включително DSBGA и други сложни компоненти, от микро BGA (2mmX3mm) до BGA с голям размер (45 mm);от керамични BGA до пластмасови BGA.те са в състояние да поставят BGA с минимална стъпка от 0,4 mm върху PCB на ySMT Assembly Company.
Процес на сглобяване на BGA/термични профили
Топлинният профил е от изключително значение за BGA в процеса на сглобяване на печатни платки.Производственият екип на SMT Assembly Company ще проведе внимателна DFM проверка, за да прегледа както файловете на PCB на ySMT Assembly Company, така и BGA листа с данни, за да разработи оптимизиран топлинен профил за процеса на сглобяване на BGA на ySMT Assembly Company.Компанията за сглобяване на SMT ще вземе под внимание размера на BGA и състава на материала на BGA топката (оловен или без олово), за да направи ефективни топлинни профили.
Когато физическият размер на BGA е голям, SMT Assembly Company ще оптимизира термичния профил, за да локализира нагряването на вътрешния BGA, за да предотврати празнини на ставите и други често срещани грешки при сглобяване на печатни платки.Компанията за сглобяване на SMT следва указанията за управление на качеството IPC клас II или клас III, за да се увери, че всички кухини са под 25% от общия диаметър на топката за спойка.Безоловните BGA ще преминат през специализиран термичен профил без олово, за да се избегнат проблеми с отворената топка, които могат да възникнат от температурите на loSMT Assembly Companyr;от друга страна, BGA с олово ще преминат през специализиран процес с олово, за да предотвратят по-високите температури от причиняване на шорти.Когато SMT Assembly Company получи от ySMT Assembly Company поръчка за сглобяване на печатни платки до ключ, SMT Assembly Company ще провери дизайна на PCB на ySMT Assembly Company, за да прегледа всякакви съображения, специфични за BGA компонентите по време на щателния преглед на DFM (Проектиране за технологичност) на SMT Assembly Company.
Пълната проверка включва проверки за съвместимост на ламинатния материал на PCB, ефекти на повърхностното покритие, изискване за максимално изкривяване и клирънс на маската за запояване.Всички тези фактори влияят върху качеството на сглобяването на BGA.
BGA запояване, BGA Rework & Reballing
Може да имате само няколко BGA или детайли с фина стъпка на PC платки на ySMT Assembly Company, които изискват сглобяване на PCB за R&D прототипи.SMT Assembly Company може да помогне — SMT Assembly Company предоставя специализирана услуга за запояване на BGA за целите на тестване и оценка като част от фокуса на SMT Assembly Company върху прототипно сглобяване на печатни платки.
Освен това SMT Assembly Company може да ви помогне с BGA преработка и BGA reballing на достъпна цена!Компанията за сглобяване на SMT следва пет основни стъпки за извършване на преработване на BGA: премахване на компоненти, подготовка на мястото, нанасяне на паста за запояване, подмяна на BGA и повторно запояване.SMT Assembly Company гарантира, че 100% от платките на ySMT Assembly Company ще бъдат напълно функционални, когато ви бъдат върнати.
Рентгенова инспекция на монтажа на BGA
SMT Assembly Company използва рентгенова машина за откриване на различни дефекти, които могат да възникнат по време на сглобяването на BGA.
Чрез рентгенова инспекция SMT Assembly Company може да елиминира проблеми със запояване на платката, като топки за спояване и свързване на паста.Освен това софтуерът за поддръжка на SMT Assembly Company X-Ray може да изчисли размера на празнината в топката, за да се увери, че тя следва IPC Class II или Class III стандарти, според изискванията на ySMT Assembly Company.Опитните техници на SMT Assembly Company могат също да използват 2D рентгенови лъчи за изобразяване на 3D изображения, за да проверят такива проблеми като счупени отвори на печатни платки, включително Via в Pad BGA дизайни и слепи / заровени отвори за вътрешни слоеве, като SMT Assembly Companyll като съединения със студена запойка в BGA топки.