SMT Assembly kompaniyasi 2003-yildan buyon bosma platalar yig‘ish sanoatida BGA qayta ishlash va BGA Reballing xizmatlarini o‘z ichiga olgan BGA yig‘ish xizmatlarini taqdim etib keladi. Zamonaviy BGA joylashtirish uskunalari, yuqori aniqlikdagi BGA yig‘ish jarayonlari, zamonaviy X- Ray Inspection uskunalari va yuqori darajada sozlanishi mumkin bo'lgan to'liq PCB yig'ish yechimlari, yuqori sifatli va yuqori rentabellikga ega BGA platalarini yaratishda bizga ishonishingiz mumkin.
BGA yig'ish qobiliyati
SMT Assembly Company mikro BGA (2mmX3mm) dan katta oʻlchamli BGA (45 mm)gacha boʻlgan barcha turdagi BGAlarni, shu jumladan DSBGA va boshqa murakkab komponentlarni boshqarish boʻyicha SMT Assembly kompaniyasiga ega;seramika BGA dan plastik BGA ga qadar.ular ySMT Assembly Company PCB-ga kamida 0,4 mm pitch BGA joylashtirishga qodir.
BGA yig'ish jarayoni / termal profillar
PCB yig'ish jarayonida BGA uchun termal profil juda muhimdir.SMT Assembly Company ishlab chiqarish jamoasi ySMT Assembly Company BGA yig'ish jarayoni uchun optimallashtirilgan termal profilni ishlab chiqish uchun ySMT Assembly Company PCB fayllari va BGA ma'lumotlar jadvalini ko'rib chiqish uchun ehtiyotkorlik bilan DFM tekshiruvini o'tkazadi.SMT Assembly kompaniyasi samarali termal profillarni yaratish uchun BGA o'lchamini va BGA to'pi materialining tarkibini (qo'rg'oshinli yoki qo'rg'oshinsiz) hisobga oladi.
BGA jismoniy o'lchami katta bo'lsa, SMT Assembly Company qo'shma bo'shliqlar va boshqa umumiy PCB yig'ish nosozliklarini oldini olish uchun ichki BGA-da isitishni lokalizatsiya qilish uchun termal profilni optimallashtiradi.SMT yig'ish kompaniyasi har qanday bo'shliqlar umumiy lehim to'pi diametrining 25% dan kam bo'lishiga ishonch hosil qilish uchun IPC II yoki III sinf sifat menejmenti ko'rsatmalariga amal qiladi.Qo'rg'oshinsiz BGA'lar loSMT Assembly Companyr haroratidan kelib chiqadigan ochiq to'p muammolarini oldini olish uchun maxsus qo'rg'oshinsiz termal profildan o'tadi;boshqa tomondan, qo'rg'oshinli BGA'lar yuqori haroratning pin qisqarishiga olib kelishining oldini olish uchun maxsus etakchi jarayondan o'tadi.SMT Assembly kompaniyasi ySMT Assembly Company PCB yig'ish buyurtmasini olganida, SMT Assembly kompaniyasi ySMT Assembly Company PCB dizaynini SMT Assembly Company kompaniyasining sinchkovlik bilan DFM (ishlab chiqarish uchun dizayn) ko'rib chiqish vaqtida BGA komponentlariga xos bo'lgan har qanday fikrlarni ko'rib chiqish uchun tekshiradi.
To'liq tekshirish PCB laminat materialining muvofiqligini, sirtni tugatish effektlarini, maksimal burilish talabini va lehim niqobini tozalashni o'z ichiga oladi.Bu omillarning barchasi BGA yig'ish sifatiga ta'sir qiladi.
BGA lehim, BGA Rework & Reballing
ySMT Assembly Company kompyuter platalarida sizda faqat bir nechta BGA yoki nozik pitch qismlari bo'lishi mumkin, ular R&D prototipini yaratish uchun tenglikni yig'ishni talab qiladi.SMT Assembly kompaniyasi yordam berishi mumkin - SMT Assembly kompaniyasi SMT Assembly kompaniyasining prototipli PCB yig'ilishiga qaratilgan bir qismi sifatida sinov va baholash maqsadlari uchun ixtisoslashtirilgan BGA lehimlash xizmatini taqdim etadi.
Bundan tashqari, SMT Assembly kompaniyasi sizga BGA qayta ishlash va BGA reballingni arzon narxda yordam berishi mumkin!SMT Assembly kompaniyasi BGA-ni qayta ishlashni amalga oshirish uchun beshta asosiy qadamni bajaring: komponentlarni olib tashlash, saytni tayyorlash, lehim pastasini qo'llash, BGA-ni almashtirish va qayta oqim bilan lehimlash.SMT Assembly Company ySMT Assembly Company platalarining 100% sizga qaytarilganda to'liq ishlashiga kafolat beradi.
BGA yig'ilishining rentgen tekshiruvi
SMT Assembly Company BGA yig'ish paytida yuzaga kelishi mumkin bo'lgan turli nuqsonlarni aniqlash uchun rentgen apparatidan foydalanadi.
Rentgen tekshiruvi orqali SMT Assembly kompaniyasi taxtadagi lehim to'plari va pasta ko'prigi kabi lehim bilan bog'liq muammolarni bartaraf qilishi mumkin.Shuningdek, SMT Assembly Company X-Ray qo'llab-quvvatlash dasturi ySMT Assembly Company talablariga muvofiq IPC II yoki III sinf standartlariga rioya qilishiga ishonch hosil qilish uchun to'pdagi bo'shliq hajmini hisoblashi mumkin.SMT Assembly Company tajribali texnik xodimlari 3D tasvirlarni ko'rsatish uchun 2D rentgen nurlaridan ham foydalanishi mumkin, masalan, SMT Assembly Companyll sovuq lehimli birikmalar sifatida buzilgan PCB viteslari, jumladan Via in Pad BGA Designs va ichki qatlamlar uchun Blind / Buried Vias kabi muammolarni tekshirish BGA to'plarida.