SMT Assembly ընկերությունը 2003 թվականից տրամադրում է BGA հավաքում, ներառյալ BGA Rework և BGA Reballing ծառայություններ Printed Circuit Board Assembly ոլորտում: Ray Inspection սարքավորումները և բարձր կարգավորելի ամբողջական PCB հավաքման լուծումները, դուք կարող եք ապավինել մեզ՝ բարձրորակ և բարձր արտադրողականությամբ BGA տախտակներ կառուցելու համար:
BGA հավաքման հնարավորություն
SMT Assembly ընկերությունն ունի SMT Assembly ընկերություն Բոլոր տեսակի BGA-ների, ներառյալ DSBGA-ի և այլ համալիր բաղադրիչների հետ աշխատելու փորձառությունը՝ սկսած միկրո BGA-ներից (2 մմX3 մմ) մինչև մեծ չափի BGA-ներ (45 մմ);կերամիկական BGA-ներից մինչև պլաստիկ BGA-ներ:նրանք ի վիճակի են ySMT Assembly Company PCB-ի վրա տեղադրել նվազագույնը 0,4 մմ բարձրությամբ BGA-ներ:
BGA հավաքման գործընթաց/Ջերմային պրոֆիլներ
Ջերմային պրոֆիլը մեծ նշանակություն ունի BGA-ի համար PCB հավաքման գործընթացում:SMT Assembly ընկերության արտադրական թիմը զգույշ DFM ստուգում կանցկացնի՝ վերանայելու և՛ ySMT Assembly Company PCB ֆայլերը, և՛ BGA տվյալների թերթիկը՝ ySMT Assembly Company BGA հավաքման գործընթացի համար օպտիմալացված ջերմային պրոֆիլ մշակելու համար:SMT Assembly ընկերությունը հաշվի կառնի BGA չափը և BGA գնդակի նյութի բաղադրությունը (կապարային կամ առանց կապարի) արդյունավետ ջերմային պրոֆիլներ պատրաստելու համար:
Երբ BGA ֆիզիկական չափը մեծ է, SMT Assembly Company-ն կօպտիմիզացնի ջերմային պրոֆիլը, որպեսզի տեղայնացնի ջեռուցումը ներքին BGA-ի վրա՝ կանխելու հոդերի դատարկությունները և PCB հավաքման այլ ընդհանուր անսարքությունները:SMT Assembly ընկերությունը հետևում է IPC դասի II կամ III կարգի որակի կառավարման ուղեցույցներին՝ համոզվելու համար, որ բացերը գտնվում են զոդման գնդակի ընդհանուր տրամագծի 25%-ից ցածր:Առանց կապարի BGA-ները կանցնեն մասնագիտացված առանց կապարի ջերմային պրոֆիլի միջոցով, որպեսզի խուսափեն բաց գնդակի խնդիրներից, որոնք կարող են առաջանալ loSMT Assembly Companyr-ի ջերմաստիճանից;Մյուս կողմից, կապարով BGA-ները կանցնեն մասնագիտացված կապարով պրոցեսի միջով, որպեսզի ավելի բարձր ջերմաստիճանները չառաջացնեն շորտեր:Երբ SMT Assembly ընկերությունը ստանա ySMT Assembly Company Turn-Key PCB հավաքման պատվեր, SMT Assembly ընկերությունը կստուգի ySMT Assembly ընկերության PCB-ի դիզայնը՝ SMT Assembly ընկերության մանրակրկիտ DFM (Դիզայն արտադրական հնարավորությունների համար) վերանայման ընթացքում BGA բաղադրիչներին հատուկ նկատառումները դիտարկելու համար:
Ամբողջական ստուգումը ներառում է PCB լամինատե նյութի համատեղելիության ստուգումներ, մակերևույթի ավարտի էֆեկտներ, դեֆորմացման առավելագույն պահանջ և զոդման դիմակի մաքրում:Այս բոլոր գործոնները ազդում են BGA հավաքման որակի վրա:
BGA զոդում, BGA Rework & Reballing
Դուք կարող եք ունենալ միայն մի քանի BGA-ներ կամ նուրբ սկիպիդար մասեր ySMT Assembly Company PC սալիկների վրա, որոնք պահանջում են PCB հավաքում R&D նախատիպերի համար:SMT Assembly ընկերությունը կարող է օգնել. SMT Assembly ընկերությունը տրամադրում է BGA զոդման մասնագիտացված ծառայություն փորձարկման և գնահատման նպատակով, որպես SMT Assembly ընկերության մի մաս, որը կենտրոնացած է PCB-ի նախատիպերի հավաքման վրա:
Բացի այդ, SMT Assembly ընկերությունը կարող է օգնել ձեզ BGA-ի վերամշակման և BGA-ի վերամշակման հարցում մատչելի գնով:SMT Assembly ընկերությունը BGA-ի վերամշակում կատարելու համար հետևում է հինգ հիմնական քայլին՝ բաղադրիչի հեռացում, տեղամասի պատրաստում, զոդման մածուկի կիրառում, BGA-ի փոխարինում և Reflow Soldering:SMT Assembly ընկերությունը երաշխավորում է, որ ySMT Assembly ընկերության խորհուրդների 100%-ը լիովին կգործի, երբ դրանք վերադարձվեն ձեզ:
BGA ժողովի ռենտգեն հետազոտություն
SMT Assembly ընկերությունը օգտագործում է ռենտգեն ապարատ՝ հայտնաբերելու տարբեր թերություններ, որոնք կարող են առաջանալ BGA հավաքման ժամանակ:
Ռենտգենային ստուգման միջոցով SMT Assembly ընկերությունը կարող է վերացնել տախտակի վրա զոդման հետ կապված խնդիրները, ինչպիսիք են Solder Balls-ը և Paste Bridging-ը:Նաև SMT Assembly Company X-Ray-ի աջակցման ծրագրաշարը կարող է հաշվարկել գնդակի բացվածքի չափը՝ համոզվելու համար, որ այն համապատասխանում է IPC դասի II կամ III դասի ստանդարտներին՝ համաձայն ySMT Assembly ընկերության պահանջների:SMT Assembly ընկերության փորձառու տեխնիկները կարող են նաև օգտագործել 2D ռենտգենյան ճառագայթներ՝ 3D պատկերներ ներկայացնելու համար, որպեսզի ստուգեն այնպիսի խնդիրները, ինչպիսիք են կոտրված PCB միջանցքները, ներառյալ Via in Pad BGA Designs-ը և Blind / Buried Vias-ը ներքին շերտերի համար, ինչպես SMT Assembly Companyll-ը որպես սառը զոդման միացումներ: BGA գնդակներում: