SMT Assembly Company hà furnitu l'assemblea BGA, cumprese i servizii BGA Rework è BGA Reballing in l'industria di l'assemblea di circuiti stampati dapoi u 2003. Cù l'equipaggiu di piazzamentu BGA di punta, prucessi di assemblea BGA di alta precisione, X- L'equipaggiu d'ispezione Ray, è e soluzioni di Assemblea di PCB cumpletu altamente persunalizabili, pudete confià nantu à noi per custruisce schede BGA di alta qualità è di rendimentu elevatu.
Capacità di Assemblea BGA
A Cumpagnia di Assembly SMT hà una Cumpagnia di Assembly SMT di sperienza chì gestisce tutti i tipi di BGA, cumprese DSBGA è altri Componenti cumplessi, da micro BGA (2mmX3mm) à BGA di grande dimensione (45 mm);da BGA ceramica à BGA plastica.sò capaci di mette BGA di pitch minimu di 0,4 mm in u PCB di a Cumpagnia di Assembly ySMT.
Prucessu di Assemblea BGA / Profili termichi
U prufilu termale hè di massima impurtanza per BGA in u Processu di Assemblea PCB.A squadra di produzzione di a Cumpagnia di Assembly SMT hà da fà una verificazione DFM attenta per riviseghjà i fugliali PCB di a Cumpagnia di Assembly di ySMT è a scheda di dati BGA per sviluppà un prufilu termale ottimizzatu per u prucessu di assemblea BGA di ySMT Assembly Company.SMT Assembly Company hà da piglià in considerazione a dimensione BGA è a cumpusizioni di materiale di bola BGA (piombo o senza piombo) per fà profili termichi efficaci.
Quandu a dimensione fisica BGA hè grande, SMT Assembly Company ottimiserà u prufilu termale per localizà u riscaldamentu nantu à u BGA internu per prevene i vuoti cumuni è altri difetti cumuni di l'Assemblea PCB.A Cumpagnia di Assembly SMT seguite e linee di gestione di qualità IPC Class II o Class III per assicurà chì i vuoti sò sottu à u 25% di u diametru tutale di a bola di saldatura.BGA senza piombo passarà per un prufilu termale senza piombo specializatu per evitari prublemi di bola aperta chì pò esse risultatu da e temperature di l'Assembly Companyr loSMT;da l 'altra banda, BGAs piombo vi passà à traversu un prucessu spicializatu piombu à impedisce temperature supiriuri da pruvucannu pin shorts.Quandu a Cumpagnia di Assemblea SMT riceve l'ordine di Assemblea PCB Turn-Key di a Cumpagnia di Assembly ySMT, a Cumpagnia di Assembly SMT verificarà u disignu di PCB di a Cumpagnia di Assemble di ySMT per rivedere qualsiasi considerazioni specifiche à i cumpunenti BGA durante a meticulosa revisione DFM (Design for Manufacturability) di SMT Assembly Company.
A verificazione cumpleta include cuntrolli per a compatibilità di u Materiale Laminatu PCB, l'effetti di Finitura di Superficie, u requisitu massimu di warpage è a liberazione di a maschera di saldatura.Tutti sti fattori affettanu a qualità di l'assemblea BGA.
Saldatura BGA, Rework BGA & Reballing
Puderete avè solu uni pochi di BGA o parti di pitch fine nantu à i pannelli di PC di ySMT Assembly Company chì necessitanu l'assemblea di PCB per u prototipu di R&D.SMT Assembly Company pò aiutà - SMT Assembly Company furnisce un serviziu specializatu di saldatura BGA per scopi di prova è valutazione cum'è una parte di SMT Assembly Company focus in Prototype PCB Assembly.
Inoltre, a Cumpagnia di Assembly SMT pò aiutà vi cù rilavorazione BGA è reballing BGA à un prezzu accessibile!A Cumpagnia di Assembly SMT seguita cinque passi basi per eseguisce BGA: rimozione di cumpunenti, preparazione di u situ, applicazione di pasta di saldatura, rimpiazzamentu BGA è Reflow Soldering.SMT Assembly Company guarantisci chì u 100% di i pannelli di ySMT Assembly Company seranu cumplettamente funziunali quandu vi sò tornati.
Ispezione X-Ray di l'Assemblea BGA
SMT Assembly Company usa una macchina X-Ray per detectà diversi difetti chì ponu accade durante l'assemblea BGA.
Per mezu di l'ispezione di raghji X, SMT Assembly Company pò eliminà i prublemi di saldatura nantu à u bordu, cum'è Solder Balls è Paste Bridging.Inoltre, u software di supportu X-Ray di SMT Assembly Company pò calculà a dimensione di u spaziu in u ballu per assicurà chì seguita i standard IPC Class II o Class III, secondu i requisiti di ySMT Assembly Company.I tecnichi sperimentati di SMT Assembly Company ponu ancu aduprà raghji X 2D per rende l'imaghjini 3D per verificà tali prublemi cum'è vias PCB rotti, cumprese Via in Pad BGA Designs è Vias Blind / Buried per strati interni, cum'è SMT Assembly Companyll cum'è ghjunti di saldatura fria. in balli BGA.