SMT اسيمبلي ڪمپني 2003 کان وٺي پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ اسيمبلي انڊسٽري ۾ BGA Rework ۽ BGA ريبلنگ سروسز سميت BGA اسيمبلي فراهم ڪري رهي آهي. جديد ترين BGA پليٽسمينٽ سامان سان، اعليٰ درستي واري BGA اسيمبليءَ جي عملن، جديد X- ري انسپيڪشن سامان، ۽ انتهائي حسب ضرورت مڪمل پي سي بي اسيمبلي حل، توهان اسان تي ڀروسو ڪري سگهو ٿا اعلي معيار ۽ اعلي پيداوار BGA بورڊ ٺاهڻ لاء.
BGA اسيمبلي جي صلاحيت
ايس ايم ٽي اسمبلي ڪمپني وٽ ايس ايم ٽي اسمبلي ڪمپني جو تجربو آهي ته سڀني قسمن جي بي جي ايز کي سنڀالڻ جو تجربو آهي، بشمول DSBGA ۽ ٻيا ڪمپليڪس اجزاء، مائڪرو BGAs (2mmX3mm) کان وڏي سائيز BGAs (45mm) تائين؛سيرامڪ BGAs کان پلاسٽڪ BGAs تائين.اهي ySMT اسيمبلي ڪمپني PCB تي گهٽ ۾ گهٽ 0.4 ايم ايم پچ BGAs رکڻ جي قابل آهن.
BGA اسيمبلي عمل / حرارتي پروفائلز
پي سي بي اسيمبلي جي عمل ۾ BGA لاء حرارتي پروفائل تمام گهڻي اهميت رکي ٿو.SMT اسيمبلي ڪمپني جي پيداوار ٽيم ySMT اسيمبلي ڪمپني جي پي سي بي فائلن ۽ BGA ڊيٽا شيٽ جو جائزو وٺڻ لاءِ محتاط DFM چيڪ ڪندي ته جيئن ySMT اسيمبلي ڪمپني BGA اسيمبليءَ جي عمل لاءِ هڪ بهتر تھرمل پروفائل تيار ڪري.SMT اسيمبلي ڪمپني BGA سائيز ۽ BGA بال جي مواد جي جوڙجڪ (ليڊ يا ليڊ فري) کي مؤثر تھرمل پروفائلز ٺاهڻ لاءِ غور ۾ رکندي.
جڏهن BGA جسماني سائيز وڏي آهي، SMT اسيمبلي ڪمپني حرارتي پروفائل کي بهتر ڪندي اندروني BGA تي گرمي کي مقامي ڪرڻ لاء گڏيل ويڪس ۽ ٻين عام پي سي بي اسيمبلي جي غلطي کي روڪڻ لاء.ايس ايم ٽي اسيمبلي ڪمپني IPC ڪلاس II يا ڪلاس III جي معيار جي انتظام جي ھدايتن تي عمل ڪندي يقيني بڻائڻ لاءِ ته ڪو به خلا ڪل سولڊر بال جي قطر جي 25٪ کان گھٽ آھي.ليڊ فري BGAs خاص ليڊ فري تھرمل پروفائيل جي ذريعي ويندا ته کليل بال جي مسئلن کان بچڻ لاءِ جيڪي ايل ايس ايم ٽي اسيمبلي ڪمپني جي گرمي پد جي نتيجي ۾ ٿي سگھن ٿيون.ٻئي طرف، ليڊ ٿيل BGAs هڪ خاص ليڊ واري عمل مان گذري ويندا آهن ته جيئن تيز گرمي پد کي پن شارٽس جو سبب بڻائڻ کان روڪي سگهجي.جڏهن SMT اسيمبلي ڪمپني ySMT اسيمبلي ڪمپني ٽرن-ڪي پي سي بي اسيمبليءَ جو آرڊر وصول ڪندي، SMT اسيمبلي ڪمپني ySMT اسيمبلي ڪمپني PCB ڊيزائن کي جانچيندي ته جيئن BGA اجزاء لاءِ مخصوص ڪنهن به غور ويچار جو جائزو وٺندي SMT اسمبلي ڪمپني محتاط DFM (ڊيزائن فار پيداوار) جي جائزي دوران.
مڪمل تصديق ۾ پي سي بي ليمينيٽ مواد جي مطابقت، سطح ختم ٿيڻ جا اثر، وڌ ۾ وڌ وار پيج جي گهرج ۽ سولڊر ماسڪ ڪليئرنس لاءِ چيڪ شامل آهن.اهي سڀئي عنصر BGA اسيمبلي جي معيار کي متاثر ڪن ٿا.
BGA سولڊرنگ، BGA ٻيهر ڪم ۽ ريبلنگ
ySMT اسيمبلي ڪمپني PC بورڊن تي توهان وٽ صرف چند BGAs يا ٺيڪ پچ جا حصا هوندا جن کي R&D پروٽوٽائپنگ لاءِ PCB اسيمبلي جي ضرورت هوندي آهي.SMT اسمبلي ڪمپني مدد ڪري سگھي ٿي - SMT اسيمبلي ڪمپني ھڪڙي خاص BGA سولڊرنگ سروس مهيا ڪري ٿي جانچ ۽ تشخيص جي مقصدن لاءِ SMT اسيمبلي ڪمپني جي ھڪڙي حصي جي طور تي پروٽوٽائپ پي سي بي اسمبلي تي فوڪس.
اضافي طور تي، SMT اسيمبلي ڪمپني توهان جي مدد ڪري سگهي ٿي BGA ٻيهر ڪم ۽ BGA ريبلنگ سان سستي قيمت تي!SMT اسيمبلي ڪمپني BGA ٻيهر ڪم ڪرڻ لاءِ پنجن بنيادي قدمن تي عمل ڪريو: اجزاء کي ختم ڪرڻ، سائيٽ جي تياري، سولڊر پيسٽ ايپليڪيشن، BGA متبادل، ۽ ريفلو سولڊرنگ.SMT اسمبلي ڪمپني گارنٽي ڏئي ٿي ته 100% ySMT اسيمبلي ڪمپني بورڊ مڪمل طور تي فعال ٿي ويندا جڏهن اهي توهان کي واپس ڏنا ويندا.
BGA اسيمبلي ايڪس ري معائنو
ايس ايم ٽي اسيمبلي ڪمپني مختلف خرابين کي ڳولڻ لاءِ ايڪس-ري مشين استعمال ڪندي آهي جيڪي BGA اسيمبلي دوران ٿي سگهن ٿيون.
ايڪس ري جي چڪاس ذريعي، ايس ايم ٽي اسيمبلي ڪمپني بورڊ تي سولڊرنگ جي مسئلن کي ختم ڪري سگهي ٿي، جهڙوڪ سولڊر بالز ۽ پيسٽ برجنگ.پڻ، SMT اسيمبلي ڪمپني X-Ray سپورٽ سافٽ ويئر حساب ڪري سگھي ٿو بال ۾ خال جي سائيز کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته اھو IPC ڪلاس II يا ڪلاس III جي معيارن تي عمل ڪري، ySMT اسيمبلي ڪمپني جي ضرورتن مطابق.ايس ايم ٽي اسمبلي ڪمپني جا تجربا ٽيڪنيشن پڻ 2D ايڪس ري استعمال ڪري سگھن ٿا 3D تصويرون رينڊر ڪرڻ لاءِ جيئن ٽوٽل پي سي بي ويز جي مسئلن کي جانچڻ لاءِ، بشمول پيڊ بي جي اي ڊيزائنز ۾ وييا ۽ اندروني پرتن لاءِ انڌا / دفن ٿيل وياس، جيئن ته ايس ايم ٽي اسيمبلي ڪمپني کي کولڊ سولڊر جوائنٽ طور. BGA بالن ۾.