SMT Majelis Company geus nyadiakeun BGA assembly, kaasup BGA Rework na BGA Reballing jasa dina industri Printed Circuit Board Majelis saprak 2003. Kalawan kaayaan-of-nu-seni parabot panempatan BGA, prosés assembly BGA-precision tinggi, motong-ujung X- Alat-alat Inspeksi Ray, sareng solusi Majelis PCB Lengkep anu tiasa disaluyukeun, anjeun tiasa ngandelkeun kami pikeun ngawangun papan BGA anu kualitas luhur sareng ngahasilkeun luhur.
Kamampuh Majelis BGA
SMT Majelis Company boga SMT Majelis Companyalth pangalaman nanganan sagala jinis BGAs, kaasup DSBGA sarta komponén Complex séjén, ti BGA mikro (2mmX3mm) mun BGA ukuran badag (45 mm);ti BGAs keramik ka BGAs palastik.aranjeunna sanggup nempatkeun minimum 0,4 mm pitch BGAs on ySMT Majelis Company PCB.
Prosés Majelis BGA / propil termal
Profil termal penting pisan pikeun BGA dina Prosés Majelis PCB.Tim produksi SMT Assembly Company bakal ngalaksanakeun DFM Cék ati pikeun marios duanana file PCB ySMT Assembly Company sareng lembar data BGA pikeun ngembangkeun profil termal anu dioptimalkeun pikeun prosés assembly BGA ySMT Assembly Company.SMT Majelis Company bakal nyandak ukuran BGA sarta komposisi bahan bola BGA (leaded atawa Diterangkeun-Free) kana tinimbangan sangkan propil termal éféktif.
Nalika ukuran fisik BGA badag, SMT Majelis Company bakal ngaoptimalkeun profil termal pikeun localize pemanasan dina BGA internal pikeun nyegah voids gabungan sarta Faults Majelis PCB umum lianna.SMT Majelis Company turutan IPC Kelas II atawa kelas III tungtunan Manajemén Kualitas pikeun mastikeun voids nu mana wae nu sahandapeun 25% tina total diaméter bola solder.BGAs bébas kalungguhan bakal ngaliwatan propil termal bébas kalungguhan husus pikeun nyegah masalah bal kabuka nu bisa hasil tina hawa loSMT Majelis Companyr;di sisi séjén, BGAs leaded bakal ngaliwatan prosés lead husus pikeun nyegah hawa luhur ngabalukarkeun pin pondok.Nalika SMT Majelis Company nampi ySMT Majelis Company Aktipkeun-Konci PCB urutan Majelis, SMT Majelis Company bakal pariksa ySMT Majelis Company PCB design marios sagala pertimbangan husus pikeun komponén BGA salila SMT Majelis Company taliti DFM (Desain pikeun Manufacturability) review.
Verifikasi lengkep kalebet cek pikeun kasaluyuan Bahan Laminasi PCB, épék Permukaan Finish, syarat warpage maksimal sareng clearance Topeng Solder.Sadaya faktor ieu mangaruhan kualitas BGA assembly.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
Anjeun bisa jadi kudu ukur sababaraha BGAs atawa bagian pitch rupa on dewan PC ySMT Majelis Company anu merlukeun PCB assembly pikeun R & D prototyping.Perusahaan Majelis SMT tiasa ngabantosan - Perusahaan Majelis SMT nyayogikeun jasa patri BGA khusus pikeun tujuan uji sareng évaluasi salaku bagian tina SMT Assembly Company fokus kana Prototipe PCB Assembly.
Salaku tambahan, Perusahaan Majelis SMT tiasa ngabantosan anjeun pikeun ngerjakeun ulang BGA sareng reballing BGA kalayan harga anu berpatutan!SMT Majelis Company nuturkeun lima léngkah dasar pikeun ngalakukeun BGA rework: panyabutan komponén, persiapan situs, aplikasi némpelkeun solder, ngagantian BGA, sarta Reflow Soldering.SMT Majelis Company ngajamin yén 100% dewan ySMT Majelis Company bakal pinuh hanca nalika aranjeunna balik ka anjeun.
BGA Majelis X-Ray Inspection
Perusahaan Majelis SMT nganggo mesin X-Ray pikeun ngadeteksi rupa-rupa cacad anu tiasa lumangsung nalika ngarakit BGA.
Ngaliwatan pamariksaan sinar-X, Perusahaan Majelis SMT tiasa ngaleungitkeun masalah patri dina papan, sapertos Bola Solder sareng Témpél Bridging.Ogé, SMT Majelis Company X-Ray software rojongan bisa ngitung ukuran gap dina bal pikeun mastikeun eta nuturkeun standar IPC Kelas II atawa Kelas III, sakumaha per syarat ySMT Majelis Company.SMT Majelis Company ngalaman teknisi ogé bisa ngagunakeun 2D X-ray pikeun ngajadikeun gambar 3D guna mariksa masalah kayaning pegat PCB vias, kaasup Via di Pad BGA Desain sarta Buta / Dikubur Vias pikeun lapisan jero, sakumaha SMT Majelis Companyll salaku mendi solder tiis. dina bal BGA.