1. Etapes de funcionament demàquina de soldar per ona.
1).Equips de soldadura per onapreparació abans de la soldadura
Comproveu si el PCB a soldar està humit, si les juntes de soldadura estan oxidades, deformades, etc.;el flux està connectat a la interfície del broquet del polvoritzador.
2).Posada en marxa d'equips de soldadura per ona
Ajusteu l'amplada de la corretja d'accionament de la màquina de soldadura d'ona (o accessori) segons l'amplada de la placa de circuit imprès;enceneu l'alimentació i la funció de cada ventilador de la màquina de soldadura per ona.
3).Establiu els paràmetres de soldadura de l'equip de soldadura per ona
Flux de flux: depenent de com el flux contacti amb la part inferior de la PCB.El flux s'ha de recobrir uniformement a la part inferior del PCB.A partir del forat de pas de la PCB, hi hauria d'haver una petita quantitat de flux a la superfície del forat de pas que penetri des del forat de pas fins al coixinet, però no penetri.
Temperatura de preescalfament: s'estableix segons la situació real de la zona de preescalfament del forn de microones (la temperatura real a la superfície superior del PCB és generalment de 90-130 ° C, la temperatura de la placa gruixuda és el límit superior per a la placa muntada amb més Components SMD i el pendent d'augment de la temperatura és inferior o igual a 2 °C/S;
Velocitat de la cinta transportadora: segons diferents màquines de soldadura per ones i configuracions de PCB a soldar (generalment 0,8-1,60 m/min);temperatura de soldadura: (ha de ser la temperatura màxima real que es mostra a l'instrument (SN-Ag-Cu 260 ± 5 ℃, SN-Cu 265 ± 5 ° C). Com que el sensor de temperatura es troba al bany de llauna, la temperatura del mesurador o la pantalla LCD és uns 3 °C més alta que la temperatura màxima real;
Mesura de l'alçada màxima: quan superi la part inferior del PCB, ajusteu-lo a 1/2 ~ 2/3 del gruix del PCB;
Angle de soldadura: inclinació de transmissió: 4,5-5,5°;temps de soldadura: generalment 3-4 segons.
4).El producte s'ha de soldar i inspeccionar per ones (després que tots els paràmetres de soldadura arribin al valor establert)
Col·loqueu suaument la placa de circuit imprès a la cinta transportadora (o accessori), la màquina ruixa automàticament el flux de costelles, preescalfa, solda amb ones i es refreda;la placa de circuit imprès està connectada a la sortida de la soldadura per ona;segons la norma d'inspecció de fàbrica.
5).Ajusteu els paràmetres de soldadura segons els resultats de la soldadura de PCB
6).Realitzeu una producció de soldadura contínua, connecteu la placa de circuit imprès a la sortida de la soldadura per ona, poseu-la a la caixa de rotació antiestàtica després de la inspecció i envieu la placa de manteniment per al processament posterior;Durant el procés de soldadura continu, s'hauria d'inspeccionar cada tauler imprès i els defectes de soldadura s'han de tornar a soldar immediatament.Si encara hi ha defectes després de la soldadura, cal esbrinar-ne la causa i continuar amb la soldadura després d'ajustar els paràmetres del procés.
2. Punts d'atenció en l'operació de soldadura per ona.
1).Abans de la soldadura per ones, comproveu l'estat de funcionament de l'equip, la qualitat de la placa de circuit imprès a soldar i l'estat del connector.
2).En el procés de soldadura per ones, sempre heu de prestar atenció al funcionament de l'equip, netejar els òxids de la superfície del bany d'estany a temps, afegir èter de polifenilè o oli de sèsam i altres antioxidants i reposar la soldadura a temps.
3).Després de la soldadura per ones, la qualitat de la soldadura s'ha de comprovar bloc per bloc.Per a un petit nombre de punts de soldadura i pont de soldadura que falten, la soldadura de reparació manual s'ha de dur a terme a temps.Si hi ha un gran nombre de problemes de qualitat de soldadura, esbrineu els motius a temps.
La soldadura per ona és una tècnica de soldadura industrial madura.Tanmateix, amb el gran nombre d'aplicacions de components de muntatge en superfície, el procés de muntatge mixt de components endollables i components de muntatge superficial muntats a la placa de circuit al mateix temps s'ha convertit en una forma de muntatge habitual en productes electrònics, proporcionant així més paràmetres de procés. per a la tecnologia de soldadura per ona.Per complir amb els requisits estrictes, la gent encara està explorant constantment maneres de millorar la qualitat de la soldadura de la soldadura per ones, incloent: reforçar el control de qualitat del disseny i components de la placa de circuit imprès abans de soldar;millora dels materials del procés com ara flux i soldadura Control de qualitat;durant el procés de soldadura, optimitzeu els paràmetres del procés com ara la temperatura de preescalfament, la inclinació de la pista de soldadura, l'alçada de l'ona, la temperatura de soldadura, etc.
Hora de publicació: Jun-08-2023