שלבי פעולת הלחמת גל ונקודות לתשומת לב.

1. שלבי תפעול שלמכונת הלחמת גל.

1).ציוד הלחמת גליםהכנה לפני הריתוך
בדקו האם ה-PCB שיש להלחם לח, האם מפרקי ההלחמה מחומצנים, מעוותים וכו';השטף מחובר לממשק הזרבובית של המרסס.

2).הפעלה של ציוד הלחמת גל
התאם את רוחב רצועת ההנעה של מכונת הלחמת הגל (או המתקן) בהתאם לרוחב המעגל המודפס;הפעל את הכוח והתפקוד של כל מאוורר של מכונת הלחמת הגל.

3).הגדר את פרמטרי הריתוך של ציוד הלחמת הגל
זרימת שטף: תלוי איך השטף יוצר קשר עם החלק התחתון של ה-PCB.השטף נדרש להיות מצופה באופן שווה בתחתית ה-PCB.החל מהחור העובר על ה-PCB, צריכה להיות כמות קטנה של שטף על פני החור העובר שחודר מהחור העובר לרפידה, אך לא חודר.

טמפרטורת חימום מראש: מוגדר בהתאם למצב בפועל של אזור החימום המוקדם של תנור המיקרוגל (הטמפרטורה בפועל על המשטח העליון של ה-PCB היא בדרך כלל 90-130 מעלות צלזיוס, הטמפרטורה של הצלחת העבה היא הגבול העליון עבור הלוח המורכב עם יותר רכיבי SMD, ושיפוע עליית הטמפרטורה קטן או שווה ל-2°C/S;

מהירות מסוע: על פי מכונות הלחמת גלים שונות והגדרות PCB שיש להלחמה (בדרך כלל 0.8-1.60 מ'/דקה);טמפרטורת הלחמה: (חייבת להיות טמפרטורת השיא בפועל המוצגת במכשיר (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). מכיוון שחיישן הטמפרטורה נמצא באמבטיית הפח, הטמפרטורה של המד או LCD גבוה בכ-3 מעלות צלזיוס מטמפרטורת השיא בפועל;

מדידת גובה שיא: כאשר היא עולה על החלק התחתון של ה-PCB, התאם ל-1/2 ~ 2/3 מעובי ה-PCB;

זווית ריתוך: נטיית שידור: 4.5-5.5°;זמן ריתוך: בדרך כלל 3-4 שניות.

4).יש להלחים את המוצר בגל ולבדוק (לאחר שכל פרמטרי הריתוך מגיעים לערך שנקבע)
הנח בעדינות את המעגל המודפס על המסוע (או המתקן), המכונה מתיזה אוטומטית שטף צלעות, מחממת מראש, הלחמת גלים ומקררת;המעגל המודפס מחובר ביציאה מהלחמת הגל;לפי תקן בדיקת המפעל.

5).התאם את פרמטרי הריתוך בהתאם לתוצאות ריתוך PCB

6).בצע ייצור ריתוך רציף, חבר את המעגל המודפס בשקע הלחמת גל, הכנס אותו לקופסת המחזור האנטי-סטטית לאחר בדיקה, ושלח את לוח התחזוקה לעיבוד מאוחר יותר;במהלך תהליך הריתוך המתמשך, יש לבדוק כל לוח מודפס, ולהלחים מחדש את פגמי הריתוך מיידית לוחות מודפסים חמורים.אם עדיין יש פגמים לאחר הריתוך, יש לברר את הסיבה, ולהמשיך את הריתוך לאחר התאמת פרמטרי התהליך.

2. נקודות לתשומת לב בפעולת הלחמת גל.

1).לפני הלחמת גל, בדוק את מצב הפעולה של הציוד, את איכות המעגל המודפס להלחמה ואת מצב הפלאג-אין.

2).בתהליך הלחמת גלים יש לשים לב תמיד לתפעול הציוד, לנקות בזמן את התחמוצות על פני אמבט הפח, להוסיף פוליפנילן אתר או שמן שומשום ונוגדי חמצון נוספים ולמלא את ההלחמה בזמן.

3).לאחר הלחמת גל, יש לבדוק את איכות הריתוך בלוק אחר בלוק.עבור מספר קטן של נקודות הלחמה וגישור הלחמה חסרות, יש לבצע ריתוך תיקון ידני בזמן.אם יש מספר רב של בעיות איכות ריתוך, גלה את הסיבות בזמן.

הלחמת גל היא טכניקת הלחמה תעשייתית בוגרת.עם זאת, עם המספר הגדול של יישומים של רכיבי הרכבה על פני השטח, תהליך ההרכבה המעורב של רכיבי פלאג-אין ורכיבי הרכבה על פני השטח המורכבים על המעגל בו-זמנית הפך לצורת הרכבה נפוצה במוצרים אלקטרוניים, ובכך מספק יותר פרמטרים של תהליך עבור טכנולוגיית הלחמת גל.על מנת לעמוד בדרישות המחמירות, אנשים עדיין בוחנים כל הזמן דרכים לשיפור איכות ההלחמה של הלחמת גל, לרבות: חיזוק בקרת האיכות של עיצוב המעגלים המודפסים והרכיבים לפני ההלחמה;שיפור חומרי התהליך כגון שטף והלחמה בקרת איכות;במהלך תהליך הריתוך, בצע אופטימיזציה של פרמטרי התהליך כגון טמפרטורת חימום מראש, נטיית מסלול ריתוך, גובה גל, טמפרטורת ריתוך וכן הלאה.