1. 동작단계웨이브 납땜 기계.
1).웨이브 납땜 장비용접 전 준비
납땜할 PCB가 습기가 있는지, 납땜 접합부가 산화되거나 변형되었는지 등을 확인하십시오.플럭스는 분무기의 노즐 인터페이스에 연결됩니다.
2).웨이브 솔더링 장비 가동
인쇄 회로 기판의 너비에 따라 웨이브 납땜 기계 구동 벨트(또는 고정 장치)의 너비를 조정합니다.웨이브 납땜 기계의 각 팬의 전원과 기능을 켜십시오.
삼).웨이브 솔더링 장비의 용접 매개 변수 설정
플럭스 흐름: 플럭스가 PCB 바닥과 접촉하는 방식에 따라 다릅니다.플럭스는 PCB 바닥에 고르게 코팅되어야 합니다.PCB의 스루홀부터 시작하여 스루홀 표면에 스루홀에서 패드까지 관통하는 소량의 플럭스가 있어야 하지만 침투하지는 않습니다.
예열 온도: 전자레인지 예열 구역의 실제 상황에 따라 설정합니다(PCB 상부 표면의 실제 온도는 일반적으로 90-130°C이며, 두꺼운 판의 온도는 더 많은 조립 보드의 상한입니다). SMD 부품 및 온도 상승 기울기는 2°C/S 이하입니다.
컨베이어 벨트 속도: 납땜할 다양한 웨이브 납땜 기계 및 PCB 설정에 따라(일반적으로 0.8-1.60m/min);납땜 온도: (기기에 표시된 실제 최고 온도여야 합니다(SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). 온도 센서가 주석 욕조에 있기 때문에 측정기의 온도 또는 LCD가 실제 최고 온도보다 약 3°C 더 높습니다.
피크 높이 측정: PCB 바닥을 초과하는 경우 PCB 두께의 1/2~2/3로 조정합니다.
용접 각도: 전송 경사: 4.5-5.5°;용접 시간: 일반적으로 3-4초.
4).제품은 웨이브 납땜 및 검사를 받아야 합니다(모든 용접 매개변수가 설정 값에 도달한 후).
인쇄 회로 기판을 컨베이어 벨트(또는 고정 장치) 위에 부드럽게 올려 놓으면 기계가 자동으로 리브 플럭스를 분사하고 예열하고 웨이브 솔더 및 냉각합니다.인쇄 회로 기판은 웨이브 납땜의 출구에 연결됩니다.공장 검사 기준에 따라.
5).PCB 용접 결과에 따라 용접 매개변수 조정
6).지속적인 용접 생산을 수행하고 웨이브 납땜 출구에 인쇄 회로 기판을 연결하고 검사 후 정전기 방지 회전율 상자에 넣은 다음 후속 처리를 위해 유지 관리 보드를 보냅니다.연속 용접 공정 중 각 인쇄 기판을 검사해야 하며, 용접 결함이 심한 인쇄 기판은 즉시 다시 납땜해야 합니다.용접 후에도 여전히 결함이 있는 경우 원인을 찾아 공정 변수를 조정한 후 용접을 계속해야 합니다.
2. 웨이브 솔더링 작업 시 주의사항.
1).웨이브 납땜 전 장비의 작동 상태, 납땜할 인쇄회로기판의 품질, 플러그인 상태를 확인하십시오.
2).웨이브 납땜 과정에서는 항상 장비 작동에 주의하고, 주석욕 표면의 산화물을 제때 청소하고, 폴리페닐렌 에테르 또는 참기름 및 기타 산화방지제를 첨가하고, 제때에 납땜을 보충해야 합니다.
삼).웨이브 납땜 후에는 용접 품질을 블록별로 확인해야 합니다.누락된 납땜 및 브리징 납땜 지점이 적은 경우 수동 수리 용접을 적시에 수행해야 합니다.용접 품질 문제가 많은 경우 제때에 원인을 찾으십시오.
웨이브 솔더링은 성숙한 산업용 솔더링 기술입니다.그러나 표면 실장 부품의 적용 사례가 많아지면서 회로 기판에 동시에 조립되는 플러그인 부품과 표면 실장 부품의 혼합 조립 공정이 전자 제품의 일반적인 조립 형태가 되어 더 많은 공정 매개변수를 제공합니다. 웨이브 솔더링 기술을 위한 것입니다.엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 사람들은 다음을 포함하여 웨이브 납땜의 납땜 품질을 향상시키는 방법을 끊임없이 모색하고 있습니다. 납땜 전 인쇄 회로 기판 설계 및 구성 요소의 품질 관리 강화;플럭스 및 솔더 품질 관리와 같은 공정 재료 개선;용접 공정 중에 예열 온도, 용접 트랙 경사, 파고, 용접 온도 등과 같은 공정 매개변수를 최적화합니다.
게시 시간: 2023년 6월 8일