ウェーブはんだ付けの作業手順と注意点。

1. 操作手順ウェーブはんだ付け機.

1)。ウェーブはんだ付け装置溶接前の準備
はんだ付けする基板が濡れていないか、はんだ接合部が酸化、変形していないかなどを確認してください。フラックスは噴霧器のノズルインターフェースに接続されます。

2)。ウェーブはんだ付け装置の立ち上げ
プリント基板の幅に応じて、ウェーブはんだ付け機の駆動ベルト（または治具）の幅を調整します。ウェーブはんだ付け機の電源と各ファンの機能をオンにします。

3)。ウェーブはんだ付け装置の溶接パラメータを設定します
フラックス フロー: フラックスが PCB の底部にどのように接触するかによって異なります。フラックスは PCB の底面に均一に塗布される必要があります。PCB のスルーホールから始まり、スルーホールの表面に少量のフラックスが存在し、スルーホールからパッドまで浸透している必要がありますが、浸透していません。

予熱温度：電子レンジの予熱ゾーンの実際の状況に応じて設定します（PCBの上面の実際の温度は一般に90〜130°Cです。厚いプレートの温度は、より多くの厚さで組み立てられた基板の上限です） SMD コンポーネント、温度上昇勾配は 2°C/S 以下。

コンベアベルトの速度：さまざまなウェーブはんだ付け機およびはんだ付けされるPCB設定に応じて（通常0.8〜1.60m/分）。はんだ温度：（機器に表示される実際のピーク温度でなければなりません（SN-Ag-Cu 260±5℃、SN-Cu 265±5℃）。温度センサーは錫バス内にあるため、メーターの温度はまたは LCD が実際のピーク温度より約 3°C 高い。

ピーク高さ測定: PCB の底部を超える場合、PCB の厚さの 1/2 ～ 2/3 に調整します。

溶接角度: 透過傾斜: 4.5-5.5°;溶接時間: 通常 3 ～ 4 秒。

4)。製品はウェーブはんだ付けされ、検査される必要があります（すべての溶接パラメータが設定値に達した後）。
プリント基板をコンベア ベルト (または治具) 上にそっと置きます。機械が自動的にリブ フラックスをスプレーし、予熱し、ウェーブはんだ付けし、冷却します。プリント基板はウェーブはんだ付けの出口で接続されます。工場検査基準による。

5)。PCB溶接結果に応じて溶接パラメータを調整

6)。連続溶接生産を実行し、ウェーブはんだ付け出口でプリント基板を接続し、検査後に静電気防止ターンオーバーボックスに入れ、メンテナンスボードを次の処理に送ります。連続溶接プロセス中に、各プリント基板を検査し、溶接欠陥がひどいプリント基板は直ちに再はんだ付けする必要があります。溶接後も欠陥が残る場合は、原因を究明し、プロセスパラメータを調整して溶接を続行する必要があります。

2. ウェーブソルダリング作業時の注意点

1)。ウェーブはんだ付けを行う前に、装置の動作状況、はんだ付けするプリント基板の品質、プラグインの状態を確認してください。

2)。ウェーブはんだ付けのプロセスでは、常に装置の動作に注意を払い、時間内に錫バスの表面の酸化物を除去し、ポリフェニレンエーテルまたはゴマ油、その他の酸化防止剤を追加し、時間内にはんだを補充する必要があります。

3)。ウェーブはんだ付け後、溶接の品質をブロックごとにチェックする必要があります。少数のはんだ付けの欠落やはんだ付け箇所のブリッジの場合は、時間内に手作業による修復溶接を実行する必要があります。溶接品質に多数の問題がある場合は、時間内にその原因を突き止めてください。

ウェーブはんだ付けは、成熟した工業用はんだ付け技術です。しかし、表面実装部品の応用例が多くなるにつれて、回路基板上に同時に組み立てられるプラグイン部品と表面実装部品の混合組立プロセスが電子製品の一般的な組立形式となり、より多くのプロセスパラメータが提供されるようになりました。ウェーブはんだ付け技術用。厳しい要件を満たすために、ウェーブはんだ付けのはんだ付け品質を向上させる方法を常に模索しています。これには、次のような方法が含まれます。 はんだ付け前のプリント基板設計とコンポーネントの品質管理を強化する。フラックスやはんだなどのプロセス材料の品質管理の改善。溶接プロセス中に、予熱温度、溶接トラックの傾斜、波の高さ、溶接温度などのプロセスパラメータを最適化します。