Uhinen soldadura eragiketaren urratsak eta arretarako puntuak.

1. Eragiketa-urratsakuhin soldatzeko makina.

1).Uhin soldatzeko ekipoaksoldadura aurretik prestatzea
Egiaztatu soldatu beharreko PCB heze dagoen ala ez, soldadura-junturak oxidatu, deformatu, etab.;fluxua ihinztagailuaren toberaren interfazera konektatzen da.

2).Uhin-soldatzeko ekipoak martxan jartzea
Egokitu uhin-soldatzeko makinaren uhalaren zabalera (edo osagarria) zirkuitu inprimatuaren plakaren zabaleraren arabera;piztu uhin soldatzeko makinaren haizagailu bakoitzaren potentzia eta funtzioa.

3).Ezarri uhin-soldatzeko ekipoen soldadura-parametroak
Fluxu-fluxua: fluxuak PCBaren behealdearekin kontaktuan jartzen duenaren arabera.Fluxua PCBaren behealdean uniformeki estali behar da.PCBko zulotik hasita, zuloaren gainazalean fluxu txiki bat egon behar da zulotik pasturara sartzen den, baina ez da sartzen.

Aurreberotzeko tenperatura: mikrouhin-labearen aurreberotze gunearen benetako egoeraren arabera ezarri (PCBaren goiko gainazaleko benetako tenperatura 90-130 °C da, oro har, plaka lodiaren tenperatura muntatutako taularen goiko muga da. SMD osagaiak, eta tenperatura igoeraren malda 2°C/S baino txikiagoa edo berdina da;

Uhal garraiatzaileen abiadura: soldatu beharreko olatu-makina eta PCB ezarpenen arabera (oro har 0,8-1,60 m/min);Soldadura-tenperatura: (tresnan bistaratzen den benetako tenperatura gailurra izan behar da (SN-Ag-Cu 260±5 ℃, SN-Cu 265±5 °C). Tenperatura-sentsorea eztainu-bainuan dagoenez, neurgailuaren tenperatura edo LCDa benetako tenperatura gailurra baino 3 °C inguru handiagoa da;

Altuera gailurraren neurketa: PCBaren behealdea gainditzen duenean, egokitu PCB lodieraren 1/2 ~ 2/3ra;

Soldadura angelua: transmisioaren inklinazioa: 4,5-5,5°;soldadura denbora: orokorrean 3-4 segundo.

4).Produktua uhin soldatu eta ikuskatu behar da (soldadura-parametro guztiak ezarritako baliora iritsi ondoren)
Jarri astiro-astiro inprimatutako plaka uhal garraiatzailean (edo aparatuan), makinak automatikoki bustitzen du saihets-fluxua, aurrez berotzen, uhin-soldaketak eta hozten ditu;zirkuitu inprimatuaren plaka uhin-soldaketaren irteeran konektatzen da;fabrikako ikuskapen estandarraren arabera.

5).Doitu soldadura-parametroak PCB soldadura emaitzen arabera

6).Egin soldadura etengabeko ekoizpena, konektatu zirkuitu inprimatua uhin-soldaduraren irteeran, jarri fakturazio-kutxa antiestatikoan ikuskatu ondoren eta bidali mantentze-taula ondorengo prozesatzeko;etengabeko soldadura-prozesuan, inprimatutako taula bakoitza ikuskatu behar da, eta soldadura-akatsak Inprimatutako ohol larriak berehala berriro soldatu behar dira.Soldaduraren ondoren akatsak badira oraindik, kausa aurkitu behar da, eta soldadura jarraitu behar da prozesuaren parametroak egokitu ondoren.

2. Uhinen soldadura eragiketan arreta emateko puntuak.

1).Uhinen soldadura baino lehen, egiaztatu ekipoaren funtzionamendu-egoera, soldatu beharreko zirkuitu inprimatuaren kalitatea eta plug-in-egoera.

2).Uhinen soldadura prozesuan, ekipoaren funtzionamenduari arreta jarri behar diozu beti, lata-bainuaren gainazaleko oxidoak denboran garbitu, polifenileno-eter edo sesamo-olioa eta beste antioxidatzaile batzuk gehitu eta soldadura denboran berritu.

3).Uhin-soldaduraren ondoren, soldadura-kalitatea blokez bloke egiaztatu behar da.Falta diren soldadura eta zubi soldadura puntu kopuru txiki baterako, eskuzko konponketa soldadura garaiz egin behar da.Soldaduraren kalitate-arazo ugari badaude, arrazoiak garaiz ezagutu.

Uhinen soldadura soldadura industrial heldua da.Hala ere, gainazaleko muntatzeko osagaien aplikazio kopuru handiarekin, aldi berean zirkuitu plakan muntatutako osagai entxufagarrien eta gainazaleko muntatzeko osagaien muntaketa mistoaren prozesua produktu elektronikoetan ohiko muntaketa forma bihurtu da, horrela prozesu parametro gehiago eskainiz. uhin soldatzeko teknologiarako.Baldintza zorrotzak betetzeko, jendea etengabe aztertzen ari da uhin-soldaketaren soldadura-kalitatea hobetzeko moduak, besteak beste: soldadura aurretik zirkuitu inprimatuaren diseinuaren eta osagaien kalitate-kontrola indartzea;prozesuko materialak hobetzea, hala nola fluxua eta soldadura Kalitate kontrola;soldadura prozesuan, optimizatu prozesuaren parametroak, hala nola, aurreberotze tenperatura, soldadura pistaren inklinazioa, olatuen altuera, soldadura tenperatura eta abar.