1. Fasi operative disaldatrice ad onda.
1).Apparecchiature per la saldatura ad ondapreparazione prima della saldatura
Controllare se il circuito stampato da saldare è umido, se i giunti di saldatura sono ossidati, deformati, ecc.;il flusso è collegato all'interfaccia dell'ugello dello spruzzatore.
2).Avviamento di apparecchiature per la saldatura ad onda
Regolare la larghezza della cinghia di trasmissione (o apparecchio) della saldatrice a onda in base alla larghezza del circuito stampato;accendere l'alimentazione e la funzione di ciascuna ventola della saldatrice a onda.
3).Impostare i parametri di saldatura dell'attrezzatura per saldatura ad onda
Flusso del flusso: dipende da come il flusso entra in contatto con la parte inferiore del PCB.Il flusso deve essere uniformemente rivestito sul fondo del PCB.Partendo dal foro passante sul PCB, dovrebbe esserci una piccola quantità di flusso sulla superficie del foro passante che penetra dal foro passante al pad, ma non penetra
Temperatura di preriscaldamento: impostata in base alla situazione reale della zona di preriscaldamento del forno a microonde (la temperatura effettiva sulla superficie superiore del PCB è generalmente 90-130°C, la temperatura della piastra spessa è il limite superiore per la scheda assemblata con più Componenti SMD e la pendenza dell'aumento della temperatura è inferiore o uguale a 2°C/S;
Velocità del nastro trasportatore: in base alle diverse saldatrici a onda e alle impostazioni del PCB da saldare (generalmente 0,8-1,60 m/min);temperatura di saldatura: (deve essere la temperatura di picco effettiva visualizzata sullo strumento (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). Poiché il sensore di temperatura è nel bagno di stagno, la temperatura dello strumento oppure il display LCD è circa 3°C più alto della temperatura di picco effettiva;
Misurazione dell'altezza del picco: quando supera la parte inferiore del PCB, regolare a 1/2~2/3 dello spessore del PCB;
Angolo di saldatura: inclinazione della trasmissione: 4,5-5,5°;tempo di saldatura: generalmente 3-4 secondi.
4).Il prodotto deve essere saldato ad onda e ispezionato (dopo che tutti i parametri di saldatura hanno raggiunto il valore impostato)
Posizionare delicatamente il circuito stampato sul nastro trasportatore (o sull'attrezzatura), la macchina spruzza automaticamente il flusso a coste, preriscalda, salda ad onda e raffredda;il circuito stampato è collegato all'uscita della saldatura ad onda;secondo lo standard di ispezione di fabbrica.
5).Regolare i parametri di saldatura in base ai risultati della saldatura PCB
6).Eseguire la produzione di saldatura continua, collegare il circuito stampato all'uscita della saldatura ad onda, inserirlo nella scatola di ricambio antistatica dopo l'ispezione e inviare la scheda di manutenzione per la successiva elaborazione;durante il processo di saldatura continua, ogni scheda stampata deve essere ispezionata e i pannelli stampati con difetti di saldatura gravi devono essere risaldati immediatamente.Se dopo la saldatura sono ancora presenti difetti, è necessario scoprirne la causa e continuare la saldatura dopo aver regolato i parametri del processo.
2. Punti a cui prestare attenzione durante l'operazione di saldatura ad onda.
1).Prima della saldatura ad onda, controllare lo stato di funzionamento dell'apparecchiatura, la qualità del circuito stampato da saldare e lo stato del plug-in.
2).Nel processo di saldatura ad onda, è necessario prestare sempre attenzione al funzionamento dell'attrezzatura, pulire tempestivamente gli ossidi sulla superficie del bagno di stagno, aggiungere etere di polifenilene o olio di sesamo e altri antiossidanti e ricostituire la saldatura in tempo.
3).Dopo la saldatura ad onda, la qualità della saldatura deve essere controllata blocco per blocco.Per un numero limitato di punti di saldatura e di saldatura a ponte mancanti, è necessario eseguire tempestivamente la saldatura di riparazione manuale.Se sono presenti numerosi problemi di qualità della saldatura, scoprirne le ragioni in tempo.
La saldatura ad onda è una tecnica di saldatura industriale matura.Tuttavia, con l'elevato numero di applicazioni dei componenti a montaggio superficiale, il processo di assemblaggio misto di componenti plug-in e componenti a montaggio superficiale assemblati contemporaneamente sul circuito stampato è diventato una forma di assemblaggio comune nei prodotti elettronici, fornendo così più parametri di processo per la tecnologia di saldatura ad onda.Per soddisfare i severi requisiti, le persone esplorano costantemente modi per migliorare la qualità della saldatura ad onda, tra cui: rafforzare il controllo di qualità della progettazione e dei componenti dei circuiti stampati prima della saldatura;miglioramento dei materiali di processo come flusso e saldatura Controllo di qualità;durante il processo di saldatura, ottimizzare i parametri di processo come la temperatura di preriscaldamento, l'inclinazione della pista di saldatura, l'altezza dell'onda, la temperatura di saldatura e così via.
Orario di pubblicazione: 08-giu-2023