വേവ് സോളിഡിംഗ് ഓപ്പറേഷൻ ഘട്ടങ്ങളും ശ്രദ്ധാകേന്ദ്രങ്ങളും.

1. പ്രവർത്തന ഘട്ടങ്ങൾവേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ.

1).വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾവെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ് തയ്യാറാക്കൽ
സോൾഡർ ചെയ്യേണ്ട പിസിബി നനഞ്ഞതാണോ, സോൾഡർ സന്ധികൾ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്തതാണോ, രൂപഭേദം വരുത്തിയിട്ടുണ്ടോ, മുതലായവ പരിശോധിക്കുക.സ്പ്രേയറിൻ്റെ നോസൽ ഇൻ്റർഫേസുമായി ഫ്ലക്സ് ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

2).വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ ആരംഭം
അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ വീതി അനുസരിച്ച് വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ ഡ്രൈവ് ബെൽറ്റിൻ്റെ (അല്ലെങ്കിൽ ഫിക്ചർ) വീതി ക്രമീകരിക്കുക;വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ്റെ ഓരോ ഫാനിൻ്റെയും ശക്തിയും പ്രവർത്തനവും ഓണാക്കുക.

3).വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ വെൽഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജമാക്കുക
ഫ്ലക്സ് ഫ്ലോ: ഫ്ലക്സ് പിസിബിയുടെ അടിയിൽ എങ്ങനെ ബന്ധപ്പെടുന്നു എന്നതിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.ഫ്ലക്സ് പിസിബിയുടെ അടിയിൽ തുല്യമായി പൂശിയിരിക്കണം.പിസിബിയിലെ ത്രൂ ദ്വാരത്തിൽ നിന്ന് ആരംഭിച്ച്, ദ്വാരത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ചെറിയ അളവിലുള്ള ഫ്ലക്സ് ദ്വാരത്തിൽ നിന്ന് പാഡിലേക്ക് തുളച്ചുകയറുന്നു, പക്ഷേ തുളച്ചുകയറുന്നില്ല.

പ്രീ-ഹീറ്റിംഗ് താപനില: മൈക്രോവേവ് ഓവൻ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണിൻ്റെ യഥാർത്ഥ സാഹചര്യം അനുസരിച്ച് സജ്ജീകരിക്കുക (പിസിബിയുടെ മുകളിലെ ഉപരിതലത്തിലെ യഥാർത്ഥ താപനില സാധാരണയായി 90-130 ° C ആണ്, കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റിൻ്റെ താപനിലയാണ് കൂടുതൽ അസംബിൾ ചെയ്ത ബോർഡിൻ്റെ ഉയർന്ന പരിധി. SMD ഘടകങ്ങൾ, കൂടാതെ താപനില വർദ്ധന ചരിവ് 2°C/S-നേക്കാൾ കുറവോ തുല്യമോ ആണ്;

കൺവെയർ ബെൽറ്റ് വേഗത: വ്യത്യസ്ത തരംഗ സോൾഡറിംഗ് മെഷീനുകളും പിസിബി ക്രമീകരണങ്ങളും അനുസരിച്ച് സോൾഡർ ചെയ്യേണ്ടത് (സാധാരണയായി 0.8-1.60m/min);സോൾഡർ താപനില: (ഉപകരണത്തിൽ പ്രദർശിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന യഥാർത്ഥ പീക്ക് താപനില ആയിരിക്കണം (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5°C). താപനില സെൻസർ ടിൻ ബാത്തിലായതിനാൽ, മീറ്ററിൻ്റെ താപനില അല്ലെങ്കിൽ LCD യഥാർത്ഥ ഉയർന്ന താപനിലയേക്കാൾ ഏകദേശം 3°C കൂടുതലാണ്;

പീക്ക് ഉയരം അളക്കൽ: അത് പിസിബിയുടെ അടിഭാഗം കവിയുമ്പോൾ, പിസിബി കനം 1/2 ~ 2/3 ആയി ക്രമീകരിക്കുക;

വെൽഡിംഗ് ആംഗിൾ: ട്രാൻസ്മിഷൻ ചെരിവ്: 4.5-5.5 °;വെൽഡിംഗ് സമയം: സാധാരണയായി 3-4 സെക്കൻഡ്.

4).ഉൽപ്പന്നം വേവ് സോൾഡർ ചെയ്ത് പരിശോധിക്കണം (എല്ലാ വെൽഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകളും സെറ്റ് മൂല്യത്തിൽ എത്തിയതിന് ശേഷം)
കൺവെയർ ബെൽറ്റിൽ (അല്ലെങ്കിൽ ഫിക്‌ചർ) പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സൌമ്യമായി സ്ഥാപിക്കുക, മെഷീൻ യാന്ത്രികമായി വാരിയെല്ല് ഫ്ലക്സ് സ്പ്രേ ചെയ്യുന്നു, പ്രീഹീറ്റ് ചെയ്യുന്നു, വേവ് സോൾഡറുകൾ, തണുപ്പിക്കുന്നു;വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ എക്സിറ്റിൽ പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു;ഫാക്ടറി പരിശോധന നിലവാരം അനുസരിച്ച്.

5).പിസിബി വെൽഡിംഗ് ഫലങ്ങൾ അനുസരിച്ച് വെൽഡിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുക

6).തുടർച്ചയായ വെൽഡിംഗ് ഉൽപ്പാദനം നടത്തുക, വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ ഔട്ട്ലെറ്റിൽ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ബന്ധിപ്പിക്കുക, പരിശോധനയ്ക്ക് ശേഷം ആൻ്റി-സ്റ്റാറ്റിക് വിറ്റുവരവ് ബോക്സിൽ ഇടുക, തുടർന്നുള്ള പ്രോസസ്സിംഗിനായി മെയിൻ്റനൻസ് ബോർഡ് അയയ്ക്കുക;തുടർച്ചയായ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഓരോ അച്ചടിച്ച ബോർഡും പരിശോധിക്കണം, കൂടാതെ വെൽഡിംഗ് തകരാറുകൾ ഗുരുതരമായ പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത ബോർഡുകൾ ഉടനടി വീണ്ടും സോൾഡർ ചെയ്യണം.വെൽഡിങ്ങിനു ശേഷവും വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, അതിൻ്റെ കാരണം കണ്ടുപിടിക്കണം, പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിച്ചതിന് ശേഷം വെൽഡിംഗ് തുടരണം.

2. വേവ് സോളിഡിംഗ് ഓപ്പറേഷനിൽ ശ്രദ്ധിക്കേണ്ട പോയിൻ്റുകൾ.

1).വേവ് സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പ്, ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തന നില, സോൾഡർ ചെയ്യേണ്ട പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഗുണനിലവാരം, പ്ലഗ്-ഇൻ നില എന്നിവ പരിശോധിക്കുക.

2).വേവ് സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, നിങ്ങൾ എല്ലായ്പ്പോഴും ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനത്തിൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തണം, ടിൻ ബാത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലെ ഓക്സൈഡുകൾ കൃത്യസമയത്ത് വൃത്തിയാക്കുക, പോളിഫെനൈലിൻ ഈതർ അല്ലെങ്കിൽ എള്ള് എണ്ണ, മറ്റ് ആൻ്റിഓക്‌സിഡൻ്റുകൾ എന്നിവ ചേർക്കുക, കൃത്യസമയത്ത് സോൾഡർ നിറയ്ക്കുക.

3).വേവ് സോളിഡിംഗിന് ശേഷം, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം ബ്ലോക്ക് ബൈ ബ്ലോക്ക് പരിശോധിക്കണം.നഷ്ടപ്പെട്ട സോളിഡിംഗ്, ബ്രിഡ്ജിംഗ് സോളിഡിംഗ് പോയിൻ്റുകൾക്കായി, മാനുവൽ റിപ്പയർ വെൽഡിംഗ് കൃത്യസമയത്ത് നടത്തണം.വെൽഡിംഗ് ഗുണമേന്മയുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ ഒരു വലിയ സംഖ്യ ഉണ്ടെങ്കിൽ, യഥാസമയം കാരണങ്ങൾ കണ്ടെത്തുക.

വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഒരു മുതിർന്ന വ്യാവസായിക സോളിഡിംഗ് സാങ്കേതികതയാണ്.എന്നിരുന്നാലും, ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങളുടെ പ്രയോഗങ്ങളുടെ എണ്ണം കൂടിയതിനാൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ഒരേ സമയം പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെയും ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങളുടെയും മിക്സഡ് അസംബ്ലി പ്രക്രിയ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഒരു സാധാരണ അസംബ്ലി രൂപമായി മാറിയിരിക്കുന്നു, അങ്ങനെ കൂടുതൽ പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ നൽകുന്നു. വേവ് സോളിഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്കായി.കർശനമായ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി, ആളുകൾ ഇപ്പോഴും വേവ് സോളിഡിംഗിൻ്റെ സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള വഴികൾ നിരന്തരം പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യുന്നു, ഇനിപ്പറയുന്നവ ഉൾപ്പെടെ: സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പ് പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഡിസൈനിൻ്റെയും ഘടകങ്ങളുടെയും ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം ശക്തിപ്പെടുത്തുക;ഫ്‌ളക്‌സ്, സോൾഡർ തുടങ്ങിയ പ്രോസസ്സ് മെറ്റീരിയലുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം;വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, പ്രീഹീറ്റിംഗ് താപനില, വെൽഡിംഗ് ട്രാക്ക് ചെരിവ്, തരംഗ ഉയരം, വെൽഡിംഗ് താപനില മുതലായവ പോലുള്ള പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.